中招国际招标有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2019-09-30在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:集成电路设计仿真软件,探测器参数提取与建模系统,低压硅外延系统,金属有机化合物化学气象沉积系统(MOCVD),分子束外延(MBE)系统,光刻检测仪,双面检查仪,湿法腐蚀台,集成电路设计仿真软件(版图验证)
资金到位或资金来源落实情况:资金已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0618-194TC1902AB3/09
招标项目名称:集成电路设计仿真软件(版图验证)
项目实施地点:中国四川省
招标产品列表(主要设备):
序号 |
产品名称 |
数量 |
简要技术规格 |
备注 |
1 |
集成电路设计仿真软件 |
1 |
支持先进工艺制程,支持90nm以上工艺 |
0618-194TC1902AB3/01 |
2 |
探测器参数提取与建模系统 |
1 |
具备建立线性/盖革模式APD噪声模型的软件模块 |
0618-194TC1902AB3/02 |
3 |
低压硅外延系统 |
1 |
外延尺寸:150mm |
0618-194TC1902AB3/03 |
4 |
金属有机化合物化学气象沉积系统(MOCVD) |
1 |
晶圆尺寸:最大2寸外延片 |
0618-194TC1902AB3/04 |
5 |
分子束外延(MBE)系统 |
1 |
加热台最高预加热温度≥900℃ |
0618-194TC1902AB3/05 |
6 |
光刻检测仪 |
1 |
晶圆检测尺寸: 8”向下兼容 |
0618-194TC1902AB3/06 |
7 |
双面检查仪 |
1 |
晶圆检测尺寸: 6”向下兼容 |
0618-194TC1902AB3/07 |
8 |
湿法腐蚀台 |
1 |
设备破片率:低于万分之一 |
0618-194TC1902AB3/08 |
9 |
集成电路设计仿真软件(版图验证) |
1 |
具备大规模模拟信号集成电路版图设计规则错误检查(DRC)及一致性检查(LVS)能力 |
0618-194TC1902AB3/09 |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:如投标人为代理商,应提供原厂授权代理资质,且同一品牌同一型号的产品,制造商只能授权一家代理商参与投标。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2019-09-30
招标文件领购结束时间:2019-10-18
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点:电汇购买
招标文件售价:¥800/$150
其他说明:请发邮件写明投标人名称和项目名称购买;付款请附注招标编号tc1902ab3
5、投标文件的递交
投标截止时间(开标时间):2019-10-29 09:00
投标文件送达地点:成都峨眉山饭店·禅悦
开标地点:成都峨眉山饭店·禅悦
6、投标人在投标前应在必联网(
http://www.ebnew.com)或机电产品招标投标电子交易平台(
http://)完成注册及信息核验。评标结果将在必联网和中国国际招标网公示。
7、联系方式***
招标人:西南技术物理研究所
地址:***
联系人***
联系方式***
招标代理机构:中招国际招标有限公司
地址:***
联系人***
联系方式:010-62108232/010-62108101电子邮箱***
[email protected]
8、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):中国工商银行北京海淀支行营业部
招标代理机构开户银行(美元):中国银行总行营业部
账号(人民币):0200049619200362296
账号(美元):778350014863
其他:账号(欧元):7783 5014 9733
9、其他补充说明
附件:
特别告知.docx