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项目详情
项目所属行政区划 *** 投资项目行业分类 信息产业 行业核准目录 信息产业:《政府核准的投资项目目录》以外的企业投资项目备案 项目类型 备案类项目 建设性质 ** 项目名称 半导体测试、封装项目 项目负责人 *文华 负责人联系电话*********** *********** 拟开工时间 **** 拟建成时间 **** 总投资(万元) ***** 建设地点 *** 建设地点详情 **省,***,*** 建设地点详细地址 夏镇街道**东路**号高新技术产业园*号楼*、*层 国标行业 半导体分立器件制造 产业结构调整指导目录 新型电子元器件制造:片式元器件、敏感元器件及传感器、频率控制与选择元件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、新型机电元件、高分子固体电容器、超级电容器、无源集成元件、**度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、**度高细线路(线宽/线距≤*.**mm)柔性电路板、太阳能电池、锂离子电池、钠离子电池、燃料电池等化学与物理电池等 所属行业 电子 申报日期 ****-**-** 建设规模及内容 本项目位于**省******夏镇街道**路**号高新技术产业园*号楼*、*层,租赁厂房面积****平方米,其中生产车间****平方米,办公面积***平米,展厅及参观通道***平方米,设备用房***平方米。主要购入设备为探针台、测试机、示波器、万用表、调针机、磨针机、深度仪、CCD显微镜、芯片自动测试编料设备、托盘烧录机、晶圆、晶圆研磨机、芯片粘贴机、引线焊接机等**台(套),主要生产工艺为收料进货、进料检验、紫外线照射、第一次针测、第一次针测资料处理、镭射、第一次烘烤、第二次针测、第二次针测资料处理、打墨点、烘干墨点、最终检验、成品管控、包装出货检验。主要产品为半导体测试、封装,投产后可完成年芯片测试、封装****万颗,可实现年产值*亿元人民币。项目达产后年综合能源消费量***吨标准煤(其中电:***万度)。符合国家产业政策,环保要求。 项目阶段 项目属性 民间固定资产投资项目 拟向民间资本推介项目 项目性质 基本建设项目 项目法人单位 法人证照类型 法人证照号码 法定代表人 联系电话 项目单位性质 ***昊昌微电子有限公司统一社会信用代码**************NP*U*国洪***********民营及民营控股企业 项目申报单位 法人证照类型 法人证照号码 法定代表人 联系电话 项目单位性质 ***昊昌微电子有限公司统一社会信用代码**************NP*U*国洪***********民营及民营控股企业 文件名称 操作
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