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建设周期 |
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联系电话 |
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项目详情
集成电路大硅片改扩建项目
环境影响报告书报批稿公示
一、报批稿全文的网络链接及查阅纸质报告书的方式和途径
报批稿全文网络链接:https://pan.baidu.com/s/**aHut*FA**-lHxG**deGIA
提取码:*fgs
建设单位:**中欣晶圆半导体科技有限公司
电话:吕工 *********** 邮箱:***********
地址:***经济技术开发区光明西路**号
评价单位:众旺达(**)技术咨询有限公司
电 话:****-******* 邮 箱:***********
二、公参说明的网络连接
公参说明网络链接:https://pan.baidu.com/s/*sgJSSWiUMhV*ShiJlQ*RNg
提取码:*j**
**中欣晶圆半导体科技有限公司
****年*月*日
温馨提示:
• 此项目提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展,信息包括批复、公示等内容。
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