长电汽车芯片成品制造封测一期项目
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项目详情
*厂房；
*办公用房；
*研发用房；
*配套设施。
项目采用:
混凝土结构-
幢:幢 描述：厂房
幢 描述：办公用房
幢 描述：研发用房
幢 描述：配套设施建筑设计中国电子工程设计院有限公司(曾用名: 中国电子工程设计院)*** ********中国******西四环北路***号(******)项目负责人王振军王振军工作室所长***********null业主单位***************************中国*******锦绣东路****弄锦绣申江金桥华虹创新园**栋(******);项目负责人黄一义项目负责人***********null项目负责人郭君现场负责人***********null****-**-**工程设计当**展设计-施工图设计完成 截至****年*月下旬施工图设计已完成, 同时处于桩基施工阶段, 主体施工单位暂未定.
拟在建项目跟踪记录：
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