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项目详情
军民融合半导体集成电路产业园封测建设项目--办公楼、综合楼改造工程(EPC)(更新*)***商业办公施工准备逐步落实******-**-** **:**:******-**-** **:**:***自筹资金***办公楼、综合楼改造军民融合半导体集成电路产业园封测建设项目--办公楼、综合楼改造工程(EPC),建设地点位于***,资金来源为自筹资金,出资比例为国有自筹:***%。细部工程 幕墙工程 饰面安装工程 裱糊工程 涂刷工程 轻质隔墙工程 吊顶工程 门窗工程 抹灰工程家具 灯饰 门窗设备技术服务 专业服务外墙涂料 水泥 瓷砖 地板总承包中铁现代勘察设计院有限公司****-***********公平路****号***、***、***、***号总承包中铁建大桥工程局集团第一工程有限公司***********中国**省*******沙跃街*号(******);业主单位****************************省******新添大道北段***号项目负责人陆世辉办公室职员***************-**-**工程设计EPC设计施工总承包招标进度EPC总承包单位已确定,单位名称:中铁建大桥工程局集团第一工程有限公司、中铁现代勘察设计院有限公司,项目负责人
姜劲波,工期***日历天(其中设计工期:**日历天,施工工期为***日历天)****-**-**工程设计当**展经与陆世辉沟通得知,截止至****年*月上旬,对EPC单位招标中****-**-**工程设计承包方式全包****-**-**工程设计资质要求建筑装修装饰工程专业承包二级及以上资质
拟在建项目跟踪记录:
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