芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目工程总承包(EPC)中标结果公告
发布日期:2024年05月24日 | 标签:
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2024.05.24
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公告摘要
受业主*******委托,招标网于2024年05月24日发布中标公告:芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目工程总承包(EPC)中标结果公告。
请中标单位及时与业主相关负责人联系,及时签署相关商务合同;未中标供应商也可及时向业主提出相关质疑。于此项目有关的其他供应商也可与中标商*******联系,及时提供后续设备与服务。
部分信息内容如下:(查看详细信息请登录)
中标结果公告 项目代码:****- ******-**-**-****** 项目名称:芯动芯片封装测试和*D裸眼显示屏厂房建设项目 招标人:**芯动电子科技有限公司 招标代理机构:*************** 项目类别:工程总承包招标方式:公开招标 项目地点:经三路以东、***贝兰芯电子科技有限公司以西、***国道以南、纬二路以北 项目所在区域:***自治区·***·***区建筑面积:*****.**平方米 标段(包)编号 标段(包)名称 中标单位 项目经理 中标价格(人民币) 工期(天) G****GCZCB*** 芯动芯片封装测试和*D裸眼显示屏厂房建设项目工程总承包(EPC) **首钢建设集团有限公司 中国电子工程设计院股份有限公司 张辉 *********.**元 *** 公告开始时间:****年**月**日 公告结束时间:****年**月**日 发布媒体:*. ***自治区公共**交易网(http://www.nmgggzyjy.gov.cn/)*.***公共**交易网(http://www.btggzyjy.cn/btweb/)*.***公共**交易中心大屏*.***招标投标公共服务平台(http://www.nmgztb.com.cn) 其他说明: