易东半导体高端集成电路载板一期项目设计项目预公示

发布日期：2024年03月15日 | 标签：设计招标路招标

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公告摘要

    受业主*******委托，招标网于2024年03月15日发布招标预告：易东半导体高端集成电路载板一期项目设计项目预公示。
    各有关单位请尽快与采购业主相关联系人联系，及时参与投标等相关工作，以免错失商业机会。

    部分信息内容如下：（查看详细信息请登录）

易东半导体高端集成电路载板一期项目设计招标文件预公示 *.招标条件易东半导体高端集成电路载板一期项目已由******发展和改革局以项目代码****-******-**-**-******批准建设，建设资金来自**芯城易东产业服务有限公司，出资比例为自筹***%，招标人为******公共建设工程有限公司，委托代理机构为************。项目已具备招标条件，现对该招标项目设计进行公开招标。 *.项目概况与招标范围 *.*项目概况：本项目总投资约*****万元。设计费招标金额：约***万元。建设规模：本项目总用地面积约*****平方米，总建筑面积约为*****平方米。包括生产厂房、甲类仓库、废水站、变电站、门卫及相关附属构筑物等。建设地点：位于******柴桥街道，**规划工业用地，西至规划绿地及规划六路、南至规划绿地、北至规划***KV芯港变。*.*招标范围：本项目的方案设计及深化、初步设计（含扩初及概算）、施工图设计及后续服务工作。*.*设计周期：总周期**日历天。其中：方案深化及初步设计（含扩初及概算）：**日历天；施工图设计：**日历天。*.*质量要求：按国家技术规范、标准及规程，达到国家、招标文件及有关规定的设计深度。 *.投标人资格要求易东半导体高端集成电路载板一期项目设计（一）投标人：*.*投标人资质要求：具有合法有效的企业营业执照、须同时具备以下①、②资质，或①、②资质单位组成的联合体；或具备③资质；①建筑行业（建筑工程）专业设计甲级或建筑行业设计甲级资质；②电子通信广电行业（电子工程）设计甲级资质或电子通信广电行业电子工程类专业设计甲级资质；③工程设计综合甲级资质；*.*本次招标接受联合体投标。联合体投标的，应满足要求：联合体牵头人应为具有电子通信广电行业（电子工程）设计甲级资质或电子通信广电行业电子工程类专业设计甲级资质的单位。除联合体牵头人外，联合体成员数量不得超过*家。（二）拟派项目负责人：*.*拟派主设计师具有具有注册在投标人单位的国家一级注册建筑师执业资格。（三）其他：*.*其他要求见招标文件本标段接受联合体投标 *.其他公告内容本次招标公告在“***公共**交易电子服务系统”上发布。 *.联系方式招标人：******公共建设工程有限公司地址：梅山保税港区行政商务中心*楼联系人：叶善峰联系电话：****-******** 电子邮件：/ 招标代理机构：************ 地址：***新碶**路***号（摩根国际大厦）*幢*楼联系人：吴巍、杨涵棋联系电话：*********** 电子邮件：/

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