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芯片先进封测项目配套给水工程
发布日期:2023年12月08日 | 标签:
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公告摘要

    受业主*******委托,招标网于2023年12月08日发布招标预告:芯片先进封测项目配套给水工程。
    各有关单位请尽快与采购业主相关联系人联系,及时参与投标等相关工作,以免错失商业机会。

    部分信息内容如下:(查看详细信息请登录
芯片先进封测项目配套给水工程招标计划 一、招标计划编号: QDZBJH********** 二、项目名称: 芯片先进封测项目配套给水工程 三、招标人名称: ****自来水有限公司 四、工程用途: 五、规模: 六、项目概况: *.建设地点:主要建设管线实施地点位于***胶莱街道马店片区规划潍蓝路(胶平路-现状经六路),供水保障段管线改建位于李哥庄镇大沽**岸(辛疃庄西侧)。 *.建设内容和规模:沿大杨路现状*政路段铺设给水管道,在主要路口及用水户集中区设置分水口,**管道与胶平路和经六路道路现状给水管道对接,闸阀井及消火栓布设,过现状主要交通道路采取非开挖顶管施工等多项内容 七、招标内容: 项目设计、项目施工总承包 八、估算投资(元): **,***,***元 九、预计招标公告发布(或投标邀请书发出)时间: ****年**月**日 十、项目地区: ***

为保证您能够顺利投标,请在投标或购买招标文件前向招标代理机构或招标人咨询投标详细要求,有关招标的具体要求及情况以招标代理机构或招标人的解释为准。

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