激光芯片烧焊机-招标公告
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公告摘要
各有关单位请于2023.12.07前与公告中联系人联系，及时参与投标等相关工作，以免错失商业机会。
部分信息内容如下：（查看详细信息请登录）
激光芯片烧焊机项目已具备招标条件。资金来源为***%国拨资金，*****************（招标代理机构）受中国电子科技集团公司第四十四研究所（招标人）的委托，对该项目进行国际公开招标采购。
*. 招标范围
*.*货物名称：激光芯片烧焊机。
*.*招标编号：****-********A***。
*.*主要功能要求：激光芯片烧焊机主要用于半导体激光器芯片的高精度倒装贴片，支持包括COC/COS结构的共晶焊贴片工艺。设备包括设备固定平台机箱、运动平台、观察对位视觉系统、照明系统、脉冲加热共晶系统、贴装头系统、翻转系统、物料台及中转台、吸嘴更换系统、吸嘴、控制电脑及工艺软件等。
*.*数量：*台。
*.* 交货期：合同生效后***天。
*.* 项目现场：*******西永微电园西永大道**号中国电子科技集团公司第四十四研究所***C建筑。
*. 对投标人的资格要求
*.* 投标人必须是响应招标的法人或其他组织，具有独立承担民事责任能力。
*.*业绩要求：投标人提供*份****年至今签订的与此次投标产品同规格或同系列的共晶贴片机销售业绩（其中至少*份业绩是本项目投标人销售的），且设备功能为COC或COS或半导体激光器芯片贴片；应提供设备采购合同复印件（所供产品须为此次投标产品制造厂商出品）及该合同设备对应的技术文件等材料，需要能体现合同双方签字或盖章页（合同卖方须为本次投标人或其制造厂商）、标的物及其规格型号和制造厂商、合同签订时间、设备功能等信息。
*.* 本次招标接受代理商投标，投标人如果为代理商，必须获得制造商的合法授权，提供授权书。
*.*本次招标不接受联合体投标。
*.*投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格；接受委托参与项目前期咨询和招标文件编制的法人或其他组织不得参加投标。
*. 招标文件获取
*.*凡有意参加投标者，请于****年**月**日至****年**月**日**时(**时间)，登陆中招联合招标采购平台（网址：www.***trade.com.cn,注册操作咨询电话***-********）购买并下载招标文件，现场不予受理。
*.* 招标文件每套售价人民币***元，售后不退。
*. 投标文件的递交
*.*投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为****年**月*日*时**分，地点为圣荷酒店会议室（*******西永大道**号）。
*.*逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。
*. 开标
开标时间同投标文件递交的截止时间，开标地点同投标文件递交地点。
*. 发布公告的媒介
本次招标公告同时在中国招标投标公共服务平台、中国国际招标网、中招联合招标采购平台上发布。
*.联系方式
招标人名称：中国电子科技集团公司第四十四研究所
地址：*******西永大道**号
联系人：吴先生
电话：***-********
招标代理机构名称：*****************
地址：******金沟河路与采石北路十字路口东南角**号大楼
售卖联系人：李经理
电话：***-********
项目负责人：魏丹
邮箱：***********
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为保证您能够顺利投标，请在投标或购买招标文件前向招标代理机构或招标人咨询投标详细要求，有关招标的具体要求及情况以招标代理机构或招标人的解释为准。
