FPGA芯片询价

发布日期：2024年05月14日 | 标签：

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公告摘要

    ***********招标公司受业主*******委托，于2024年05月14日在招标网发布FPGA芯片询价。
    各有关单位请于2024.05.31前与公告中联系人联系，及时参与投标等相关工作，以免错失商业机会。

    部分信息内容如下：（查看详细信息请登录）

公告类型：询价发布时间： ****-**-** **:**:** 截止时间：****-**-** * 统一信息编码：HLJGGG*********** 项目编号：HT*****XPCG 预算经费：****万元专业领域：电子元器件主要内容一、询价内容 *.项目名称：FPGA芯片询价 *.项目编号：HT*****XPCG *.项目情况：针对批量FPGA芯片进行询价，数量不低于****片，详见附件技术要求。注：若无法提供****片FPGA相关芯片，则可针对现有相关芯片库存进行报价。 *.最高限价：本项目FPGA芯片单片最高限价为****元/片（含税），响应报价总价超过最高限价视同无效响应。 *.交付地点：用户指定地点（***）。 *.交付时间：****年*月**日前交付，交货时间超过****年*月**日将被视为无效响应。二、资格要求 *.在中华人民**国境内注册，具有独立承担民事责任的能力的国内企（事）业单位（不包括外资独资或外资控股企业），须提供有效的企业法人营业执照或事业单位法人证书复印件；法定代表人（含实际控制人）具有中华人民**国国籍且无境外永久居留权。（注：军内单位、国家高校、科研机构等无营业执照的非营利性组织提供事业单位法人证书或其他相关证明文件。） *.具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度，投标时须提供****年度、****年度、****年度经第三方会计师事务所出具的财务审计报告； *.具有履行合同所必需的设备和专业技术能力。（注：提供具有履行合同所必需的设备和专业技术能力的证明材料或书面承诺。） *.响应人不在军队装备采购监管部门或政府采购主管部门暂停参加政府采购或装备采购活动的处罚期内；未被军队装备采购监管部门或政府采购主管部门列入禁止参加采购活动黑名单；（注：提供书面承诺并加盖单位公章。） *.法人代表（单位负责人）为同一人或者存在控股、管理或其他利害关系的不同响应人，不得同时参加同一项目的采购活动；（注：提供书面承诺并加盖单位公章。） *.参加本次采购活动前*年内，在经营活动中没有重大违法违纪违规记录，并且未发生过重大质量安全事故或重大质量问题；（注：提供书面承诺并加盖单位公章。） *.本项目接受代理商响应（注：提供相关证明材料并加盖单位公章。） *.本项目不接受联合体响应。（注：提供书面承诺并加盖单位公章。）三、询价时间、地点询价开始时间为****年*月**日，截止时间为****年*月**日（**时间，如有变更，另行通知）四、联系方式询价单位：**计算机技术及应用研究所单位地址：********路**号联系人：吴老师/周老师联系电话：***-********/***-******** 传真：***-******** 邮编：****** 五、对接方式本项目采取线下邮箱报名的方式对接，响应人将资格证明材料及FPGA芯片报价加盖公章发送至以下邮箱联系人：周老师联系电话：*********** 邮箱：*********** (未经授权，严禁转载) 附件技术要求.pdf 技术要求.pdf

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