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电子束增材制造用高温合金粉末
发布日期:2024年05月22日 | 标签:
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公告摘要

    ***********招标公司受业主*******委托,于2024年05月22日在招标网发布电子束增材制造用高温合金粉末。
    各有关单位请与公告中联系人联系,及时参与投标等相关工作,以免错失商业机会。

    部分信息内容如下:(查看详细信息请登录
项目名称 电子束增材制造用高温合金粉末 项目编号 XJD************* 公告开始日期 ****-**-** **:**:** 公告截止日期 ****-**-** **:**:** 采购单位 **交通大学 付款方式 货到安装、调试、验收合格后,付全款。 签约时间要求 发布竞价结果后*天内签订合同 到货时间要求 合同签订后*天内送达 预算总价 ***** 币种 人民币 收货地址 **省********** 供应商资质要求 无 采购清单 * 采购商品 采购数量 计量单位 附件 电子束增材制造用高温合金粉末 ****.** 千克 无 品牌 不限 型号 In*** 预算单价 ***** 规格参数 高温合金粉末,粉末粒度**-***μm范围内,适用于电子束增材制造。 *.质量证明文件:应具有出厂合格证、质量证明书(含化学成分检测表),粉末需为等离子旋转电极雾化法制备。 *.化学成分(质量分数,%):C≤*.**,Cr(**.**~**.**),Ni(**.**~**.**),Co≤*.**,Mo(*.**~*.**),Al(*.**~*.**),Ti(*.**~*.**),Nb(*.**~*.**),Mg≤*.***,B≤*.***,Si≤*.**,Mn≤*.**,P≤*.***,S≤*.***,Cu≤*.***,Fe(余量)。粉末化学成分应符合相关手册或质量证明文件的规定,O、N(w/%)<*** ppm。 *.粉末粒度:粉末粒度分布**um~***um,D**:**~**μm,粒度测定方法按激光衍射法测定,按照GB/*****-****执行。 *.粉末物理性能指标:松装密度>*.*g/cm*,振实密度>*.*g/cm*,球形率>**%,流动性(**~**s/**g),空心粉率<*.*%;测定方法参考对应国标或ASTM标准执行。 *.粉末性能复验:原材料粉末的化学成分、粒径分布、流动性、松装密度及振实密度应按批次抽样进行入厂复验,复验不合格将不予接收。 售后服务 *.货物的质保期为现场验收合格投入运行后起算,质保期不少于**个月; *.提供的货物是全新未使用过的、符合国际相关技术标准或行业标准、国内相关部门手续完备、具有制造商质量保证书(或合格证明)的货物,正常操作情况下,运行安全、可靠且技术要求不会降低或浮动; *. 货物到货后,卖方应在接到买方通知后七个工作日内派人到买方现场进行货物开箱、货物清点,使其能够达到最佳性能。 *. 卖方定期安排工程师到买方进行售后服务交流。若买方有需要,可以预约安排工程师登门进行货物相关技术支持。 报价地址:https://www.ejingcai.com.cn/site

为保证您能够顺利投标,请在投标或购买招标文件前向招标代理机构或招标人咨询投标详细要求,有关招标的具体要求及情况以招标代理机构或招标人的解释为准。

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