西北大学大规模集成电路设计验证平台采购项目

发布日期：2024年05月23日 | 标签：

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公告摘要

    ***********招标公司受业主*******委托，于2024年05月23日在招标网发布西北大学大规模集成电路设计验证平台采购项目。
    各有关单位请与公告中联系人联系，及时参与投标等相关工作，以免错失商业机会。

    部分信息内容如下：（查看详细信息请登录）

项目名称西北大学大规模集成电路设计验证平台采购项目项目编号 XDJJ-HW-********* 公告开始日期 ****-**-** **:**:** 公告截止日期 ****-**-** **:**:** 采购单位西北大学付款方式合同生效后，待货物到达指定地点、安装调试验收合格后，一次性付清合同货款。签约时间要求发布竞价结果后*天内签订合同到货时间要求合同签订后**天内送达预算总价 *****.** 币种人民币收货地址 **省********** 供应商资质要求无采购清单 * 采购商品采购数量计量单位附件大规模集成电路设计验证平台 *.** 套无品牌 Xilinx 或 BittWare 型号预算单价 *****.** 元规格参数请各潜在供应商提交报价时在“响应附件”处上传正式报价单及需求响应偏离表（加盖公章），所有技术指标及商务要求均须完全响应或优于采购人需求，未上传或不完全响应均视为无效响应。拟采购货物品牌要求为 Xilinx 或 BittWare ，需为原厂全新产品。所提供的正式报价单及需求响应偏离表需明确货物品牌和型号，需明确关键参数第*项“主芯片”型号和参数。关键参数： ★*.主芯片：高性能FPGA芯片 ? ****K Logic Cell ? ***.*MbRAM(**.*BR+***.*UltraRAM) ? **** DSP Slices ? *** GTY **.**Gb/s Transceivers ? *** IO ? Speed Grade：L* (Low Power) ? Temperature Grade: Extended *.板载存储 ? ★*组*.*GB DDR* **-bit 组件存储器接口（每组*个[*** Mb×**]器件） ? * MB RLD* 组件存储器接口（每个 * 个 [*** Mb x **] 器件） ? MicroSD(TF)卡槽 *Gb Quad SPI Flash *.通信接口 ? ★板载PCIe Gen*×**接口 ? 千兆以太网(SGMII) ? RJ**以太网接口 ? *路*×**Gb/s QSFP**接口 ? Samtec FireFly *×**Gb/s接口 ? *路USB-UART *.扩展接口 ? FMC+HSPC连接器(**–** Gb/s GTY收发器、**个差分) ? FMC HPC* 连接器 (**个差分) ? PMOD 接口 & IIC *.控制&I/O ? *个用户按钮开关 ? *个DIP开关， *.其他 ? ★板载USB-JTAG ? SI****A *通道时钟 ? Si*** IIC可编程LVDS时钟 ? *个SMA MGT参考时钟输入 ? *个SMA用户时钟输入 *．设计软件&附件 ? ★Vivado Design Suite: Design Edition 凭证代码，XCVU*P FPGA节点锁定与设备锁定，更新期为*年 ? Samtec FMC+ 环回卡 ? FMC+、FMC 和 PCIe 环回卡 ? 电源电线和适配器 ? QSFP+万能环回适配器 ? Samtec FireFly环回电缆售后服务质保期：验收合格后**天。响应时效：即时响应（包括电话响应）；电话响应无法解决**小时内到达现场。修复时间**小时内解决；如**小时内无法修复，应提供相应解决方案。报价地址：https://www.ejingcai.com.cn/site

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