HTCC&LTCC芯片陶瓷封装新材料总部及产业化项目-厂房装修(跟踪审计)
发布日期:2024年03月20日 | 标签:
155028416
gonggao
;桐庐县
2024.03.20
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公告摘要
***********招标公司受业主*******委托,于2024年03月20日在招标网发布HTCC&LTCC芯片陶瓷封装新材料总部及产业化项目-厂房装修(跟踪审计)。
各有关单位请与公告中联系人联系,及时参与投标等相关工作,以免错失商业机会。
部分信息内容如下:(查看详细信息请登录)
项目信息公告 所邀机构: 【**************(任伟)】 【***建设工程管理集团有限公司(谭春映)】 【**龙魁工程管理有限公司(白瀚)】 项目发布信息 *中介服务事项: 造价咨询(住建行业) *项目编号: TLZJ****-DZ-*** 项目发布信息 *业主单位: ***企业服务中心 业主单位联系人: 顾坤阳 业主联系电话: *********** 委托价格 (元) 风险控制价:*****元,最高限价:*****元 *项目建安估算/项目预算金额/标的额(万元): **** *项目名称: HTCC&LTCC芯片陶瓷封装新材料总部及产业化项目-厂房装修(跟踪审计) *建设地址: 开发区建设范围内 *建设内容: 主要是洁净无尘车间的装修 *所属街道: 经济开发区 *项目承诺时限(天): ** 天完成 *是否含造价咨询: 是 *项目简介: 本项目跟踪审计包含预算审核、结算审计,服务费用最高限价***** 竞价方式 *选取方式: 低价中选 *中介资质/资格要求: 无需资质 *项目负责人资质/资格要求: 一级注册造价师(土木建筑)