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2024年3月18日拟作出建设项目环评审批意见公示
发布日期:2024年03月18日 | 标签:
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项目详情

根据建设项目环境管理的有关规定,经审议,我局拟对以下建设项目环境影响评价文件作出批准或不予批准的审批意见,现依据政府信息公开的有关规定予以公示。欢迎公众参与建设项目环境保护工作。
序号
项目名称
建设地点
建设单位
环评机构
项目概况
主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施
(拟不予批准的原因)
公众参与情况
建设单位或地方政府作出的相关环保承诺(链接)
备注
*
中科宏博硅微粉及芯片封装生产线迁建项目
********北路***号三创园B*幢一层
中科宏博(**)新材料科技有限公司
**禾晟环保咨询有限公司
项目位于********北路***号三创园B*幢一层,租赁已建标准厂房,为迁建项目。我局于****年*月批复了《中科宏博硅微粉生产线项目环境影响报告表》和《中科宏博芯片封装材料生产线环境影响报告表》,文号分别为龙环审〔****〕***号、龙环审〔****〕***号,原批复项目尚未建设,现迁至本址。项目建设二条硅微粉生产线,外购石英砂,经球磨、磁选除铁、筛分等工艺,年产各类硅微粉****t;建设一条封装材料生产线,利用硅微粉生产线生产的硅微粉、环氧树脂、酚醛树脂、固化剂、促进剂、脱模剂、阻燃剂等,经混合、挤出成型、粉碎、打饼成型等工艺,年产芯片封装材料****t。
落实水污染防治措施。项目须实行雨污分流;生活污水经化粪池处理后排入园区污水管网,后汇入**水发环境发展有限公司**污水处理厂处理后外排。
*、落实废气污染防治设施。硅微粉与封装材料产生的工艺粉尘收集后经布袋除尘器处理,再通过**m排气筒外排;生产全工系应在封闭车间,粉状物料输送应采用密闭输送,尽量减少颗粒物无组织排放。封装材料挤出工艺有机废气应采取有效的收集措施,经活性炭吸附后通过**m高排气筒排放,尽量减少有机废气无组织排放,活性炭填装量和更换频率需符合设计要求,保证排放口稳定达标。
*、做好噪声源的防控措施。合理布局高噪声设备且采取减振、降噪、隔声等措施,降低各类生产设备作业产生的噪声对周围环境的影响。
*、落实固废污染防控措施。磁选铁杂质、废包装材料、除尘灰等固废按一般工业固废进行贮存和处置;废机油、废活性炭等危险废物委托有资质单位处置;生活垃圾集中收集,由环卫部门统一清运。
我局受理后,在局网站进行了受理公示,公示期未接到群众投诉及举报电话。
一、公示时间:****年*月**日-****年*月**日(*个工作日)
二、权利告知:依据《中华人民**国行政许可法》,自公示起五日内申请人、利害关系人可对以上拟作出的建设项目环境影响评价文件批复决定要求听证。
三、联系方式
电话:****-*******、*******(传真)
电子邮箱:***********
通讯地址:***商务运营中心L幢供销大厦**楼***生态环境局行政审批科
邮政编码:******
附件下载:

温馨提示:

• 1.此项目指备案、环评、审批、报建、规划等阶段的项目公示。招标网通过国家及各省发改委、环保局、规划局、各部委等渠道获得。

• 2.本项目信息尚未经过我网人工核实,建议您在跟进该项目前,先进行详细核实。

• 3.即使该项目已经建设完毕或暂缓建设,也可继续跟踪。该业主可能还有相关采购项目,该项目也可能还有其它相关后续工程与服务。

为保证您能够顺利投标,请在投标或购买招标文件前向招标代理机构或招标人咨询投标详细要求,有关招标的具体要求及情况以招标代理机构或招标人的解释为准。

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