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芯鼎微(中山)光电半导体有限公司年产硅基芯片300万片 一期第一批次新建项目竣工环境保护验收公示
发布日期:2024年03月01日 | 标签:
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项目详情

芯鼎微(**)光电半导体有限公司年产硅基芯片***万片 一期第一批次**项目竣工环境保护验收公示
一、根据《国务院关于修改〈建设项目竣工环境保护管理条例〉的决定》(国务院令第***号),以及原环境保护部《关于发布<建设项目竣工环境保护验收暂行办法>的公告》(国环规环评[****]*号)相关要求,对芯鼎微(**)光电半导体有限公司年产硅基芯片***万片一期第一批次**项目的竣工日期及调试起止日期进行信息公示,使项目建设可能影响区域内的公众对项目建设情况有所了解,并通过公示了解社会公众对本项目的态度和建议,接受社会公众的监督。
二、建设项目验收概况
*.项目名称:芯鼎微(**)光电半导体有限公司年产硅基芯片***万片一期第一批次**项目
*.建设单位:芯鼎微(**)光电半导体有限公司
*.验收服务单位:***冠然环保工程有限公司
*.验收生产概况:芯鼎微(**)光电半导体有限公司年产硅基芯片***万片一期第一批次**项目(项目中心位置***度**分**.***秒,**度**分**.***秒)。项目总投资为****万元,其中环保投资为***万元,项目用地面积****m*,建筑面积****m*,主要从事光电子器件制造;光电子器件销售;半导体器件抓弄设备制造;半导体器件专用设备销售;其他电子器件制造;集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务。
二、建设单位验收污染防治措施简述
*.水污染物及治理措施: 项目运营期间产生生活污水和生产废水。生活污水经三级化粪池预处理后由*政污水管网排入***三角镇污水处理有限公司。生产废水通过废水回用设施处理后回用,不可回用部分委托给有处理能力的废水处理机构处理。项目已设置足够容积的待转移废水的收集暂存设施,且相关收集暂存设施基本符合防渗、防漏、防洪的要求。
*.、大气污染物及治理措施:项目营运期产生画框胶、紫外预固化、热固化、封胶和光机组装工序废气、激光打标、晶圆背切、玻璃切割、切割工序废气、组装过程中焊接工序废气。
项目画框胶、紫外预固化、热固化、封胶和光机组装工序产生总VOCs(以非甲烷总烃表征)和臭气浓度;激光打标、晶圆背切、玻璃切割、切割工序产生颗粒废气,画框胶、紫外预固化、热固化、封胶和光机组装工序和激光打标、晶圆背切、玻璃切割、切割工序均在一楼生产车间内进行的,采取加强车间通风后无组织排放。
人工组装工序过程中会使用到电烙铁进行焊接,焊接过程会产生少量锡及其化合物和颗粒物废气,由于锡及其化合物产生量极少,污染浓度低,本项目采取加强车间通风后无组织排放。
噪声污染及治理措施:项目在设备选型过程中积极选取先进的低噪声设备,对高噪设备采取减振措施,减少对周围声环境的影响;对设备进行维护保养,合理布局,合理安排运输时间及生产时间,不在夜间进行交通运输,行驶至敏感区时减速、禁止鸣笛,减轻本项目噪声对周边环境的影响。
*.固体废物及治理措施:项目运营期间产生生活垃圾;晶圆边角料(主要成分多晶硅)和玻璃边角料(主要成分为二氧化硅)、废水回用设施产生的污泥、沉淀池沉渣(主要成分为多晶硅和二氧化硅)、RO膜、石英砂、纯水制备过程及废水回用过程产生的废活性炭等一般工业固体废物;产生废框胶包装罐、金线封胶包装罐和UV胶包装罐、沾有机油的抹布、废机油包装物、废机油、液晶包装罐、散热膏包装罐、废电子工件(不含废线路板)等危险废物。
生活垃圾由环卫部门统一收集清运处理;产生晶圆边角料(主要成分多晶硅)和玻璃边角料(主要成分为二氧化硅)、废水回用设施产生的污泥、沉淀池沉渣(主要成分为多晶硅和二氧化硅)、RO膜、石英砂、纯水制备过程及废水回用过程产生的废活性炭等一般工业固体废物,交由有一般工业固废处理能力的单位处理;产生废框胶包装罐、金线封胶包装罐和UV胶包装罐、沾有机油的抹布、废机油包装物、废机油、液晶包装罐、散热膏包装罐、废电子工件(不含废线路板)等危险废物,交由具有相关危险废物经营许可证的单位处理。
*.风险防范措施:项目已编制《芯鼎微(**)光电半导体有限公司突发环境事件应急预案》,并建立了环境管理制度,配备了污染防治设施,基本落实了环评审批文件的要求。
三、公众反馈注意事项
*.公众提出意见的期限:****年*月**日
*.公众反馈意见的主要方式:电话、邮箱
对于本项目的建设,如公众在环境保护方面有任何意见或建议,公众可通过电话或邮箱向以下单位的联系人提出意见:
建设单位:芯鼎微(**)光电半导体有限公司
联系人:王女士
电话:****-********
邮箱:***********
四、其他情况说明
无。
五、附件:验收报告
本公告公示期为****年*月*日至****年*月**日。
芯鼎微(**)光电半导体有限公司
****年*月*日
附件*: 芯鼎微验收数据扫描件.pdf *.* MB , 下载次数* 附件*: 噪声-芯鼎微验收数据扫描件.pdf *.* MB , 下载次数* 附件*: 芯鼎微 专家验收意见及其他需要说明的事项.pdf *.* MB , 下载次数* 附件*: 芯鼎微验收监测扫描件.pdf **.* MB , 下载次数*

温馨提示:

• 1.此项目指备案、环评、审批、报建、规划等阶段的项目公示。招标网通过国家及各省发改委、环保局、规划局、各部委等渠道获得。

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