厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目(一期)深化生产工艺机电安装及洁净厂房工程5#厂房及配套设施一标段(施工“评定分离”)
发布日期:2024年05月24日 | 标签:
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biangeng
;厦门市
2024.05.24
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公告摘要
采购业主*******于2024年05月24日在招标网发布招标变更公告:厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目(一期)深化生产工艺机电安装及洁净厂房工程5#厂房及配套设施一标段(施工“评定分离”)。
请各有关单位及时调整投标等相关工作,以免错失商业机会。
部分信息内容如下:(查看详细信息请登录)
工程建设项目施工招标预算价、最高投标报价限价告知单 序号 招标编号 招标工程建设项目名称 标段(合同段) 预算价(万元) 最高投标报价限价 (万元) 备注 * E******************* **安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端 HDI 生产能力建设项目(一期)深化生产工艺机电安装及洁净厂房工程 *#厂房及配套设施一标段 (施工“评定分离”) / *****.**** *****.**** 编 制 说 明 *、本项目的最高投标报价限价与工程预算价相比下降 *.** %; *、本项目的预算价、最高投标报价限价均已计取 * %的风险包干费; *、本项目的最高投标报价限价书、附件(如有)与本告知单同时发布。 招 标 人 **安捷利美维科技有限公司(盖章) 招标代理机构 ************(盖章) 编制单位:(盖章) 编制单位法定代表人或委托代理人(签字或盖章) 造价工程师:(签字盖专用章) 日期:****年**月**日