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项目详情
报批前公示 公示日期
****-**-**至****-**-** 项目名称 ** 英寸晶圆分立半导体器件封装测试扩建项目 项目名称 ** 英寸晶圆分立半导体器件封装测试扩建项目 建设地点 ***菊园新区街道********路****号 所属行业 计算机、通信和其他电子设备制造业 项目内容 本项目主要从事半导体表面贴装器件的生产制造、封装测试,新增半导体表面贴装器件(** 英寸)产能 *** 百万只/年。 建设单位名称 **新康电子有限公司 建设单位地址 ********路****号 建设单位联系人 谭谈 联系电话 *********** 电子邮箱 tan.*********** 传真 / 环评机构名称 **清宁环境规划设计有限公司 拟报批的环境影响报告表全文 下载 项目基本信息 环评批文日期
****-**-** 项目名称 ** 英寸晶圆分立半导体器件封装测试扩建项目 项目名称 ** 英寸晶圆分立半导体器件封装测试扩建项目 建设单位 **新康电子有限公司 所属行业 计算机、通信和其他电子设备制造业 建设地点 ***菊园新区街道********路****号 项目基本信息 本项目位于********路****号厂区,厂区内共*栋二层生产厂房,分别为A栋和B栋,其中A栋*F北部厂房为背金芯片车间,A栋其余部分厂房、B栋全部厂房为半导体表面贴装器件车间。本次扩产仅涉及半导体表面贴装器件生产线(其中电镀和去毛刺环节委外生产),背金芯片生产线和实验规模不发生变化。本项目通过在A栋*F、B栋*F现有半导体表面贴装器件车间内合理调整布局、新增部分生产设备,实现扩产。 设计单位 **新康电子有限公司 计划开工日期 ****-**-** 环评项目登记号 / 环评批文文号 沪***环保许管[****]***号 环评批文日期 ****-**-** 联系人 谭谈 联系电话 *********** 电子邮箱 Tan.*********** 建设期 实际开工日期
****-**-** 实际开工日期 ****-**-** 实际开工日期 ****-**-** 施工期环保措施落实情况(pdf) *、施工期环保措施落实情况.pdf 下载 施工期环境监测结果(pdf) 竣工及调试期 开始调试日期
****-**-** 开始调试日期 ****-**-** 竣工日期 ****-**-** 开始调试日期 ****-**-** 联系人 谭谈 联系电话 *********** 非重大调整报告(pdf) 环保措施落实情况(pdf) *、环保措施落实情况-*.pdf 下载 竣工环保验收 公示起始日期
****-**-** 公示起始日期 ****-**-** 公示起始日期 ****-**-** 验收报告 监测报告.pdf 下载 *.*、其他需要说明的事项.pdf 下载 *.*、验收意见-*.pdf 下载 *.*、竣工环境保护验收监测报告表--.pdf 下载 ***生态环境局主办***大数据中心制作 联系电话:********办公时间:周一至周五*:**--**:**(节假日除外)
温馨提示:
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