圣永丞半导体核心零部件（硅部件）研发生产车间扩建项目
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项目详情
现厂址位于*******天骄路 *** 号 * 幢 *** 室、*** 室，主要从事硅材料零部件
（用于半导体行业刻蚀及高温扩散设备）的生产制造。**** 年 * 月，圣永丞公司委托
**华闵环境股份有限公司编制的《半导体核心零部件（硅部件）研发生产项目环境影
响报告表》通过中国（**）自由贸易试验区临港新片区管理委员会审批，批文号：沪
自贸临管许评[****]* 号，后于同年 ** 月完成环保竣工自主验收。圣永丞公司现年产硅
环 **** 件、硅电极 *** 件、喷射管 *** 件。
现因企业自身发展需求，圣永丞公司总投资 **** 万元，依托现有的 *** 室、*** 室
以及拟租赁的 *** 室、*** 室、*** 室厂房建设“圣永丞半导体核心零部件（硅部件）研
发生产车间扩建项目”（以下简称：本项目），租赁建筑面积将由现有的 ****m* 扩大至
****m*
附件*： ***-报批公示稿-圣永丞_已标记密文*.pdf *.* MB
附件下载请登录网站：https://www.eiacloud.com/gs/detail/*id=*****oSNeJ
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