进展阶段 |
【正式会员登录后可浏览】 |
所属地区 |
【正式会员登录后可浏览】
|
投资规模 |
【正式会员登录后可浏览】 |
项目业主 |
【正式会员登录后可浏览】 |
建设周期 |
【正式会员登录后可浏览】 |
进展阶段 |
【正式会员登录后可浏览】 |
项目负责人 |
【正式会员登录后可浏览】 |
联系电话 |
【正式会员登录后可浏览】 |
|
|
项目详情
我单位《**立芯创元半导体有限公司集成电路SOP封装项目环境影响报告表》已初步完成,拟于近期报送生态环境主管部门审批,现将环评报告全本予以公示。根据《环境影响评价法》、《环境影响评价公众参与暂行办法》的有关规定,现向社会公众公开征求意见,公告如下:
一、建设项目基本概况
项目名称:**立芯创元半导体有限公司集成电路SOP封装项目
生产内容及规模:租用***水绿**建设投资有限公司位于*****区郭猛镇龙郭路 ** 号 * 幢工业厂房建筑面积****平方米,投资****万元,购置固晶机、高温试验箱焊线机、塑封系统、切筋成型机、转塔打标机、测试机、检验设备、包装设备等设备,建设集成电路SOP封装项目 ,该项目达产后可形成年产集成电路芯片(SOP*/SOP*)*亿只及集成电路芯片QFN/DFN *亿只的能力。
二、建设单位及联系方式
建设单位:**立芯创元半导体有限公司
联系人:何总 联系电话:***********
附件*: *-建设项目环境影响报告表.pdf ***.* KB
附件下载请登录网站:https://www.eiacloud.com/gs/detail/*id=******axS*
温馨提示:
• 此项目提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展,信息包括批复、公示等内容。
• 想知道审批项目都包含哪些内容?您可以查看审批项目样例。