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联系电话 |
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项目详情
项目名称:***惠存半导体有限公司**项目
建设单位:***惠存半导体有限公司
公示日期:****年*月*日
建设地点:******园山街道保安社区坳二路**号A栋一楼
建设内容:***惠存半导体有限公司成立于****年**月**日,统一社会信用代码:********MA*FDCAT*J,拟选址于******园山街道保安社区坳二路**号A栋一楼建设开办,主要从事晶圆磨片、切割加工的生产,年产量为**万片;项目厂房租赁面积为****平方米,用途为厂房,劳动员工人数***人。
附件下载请登录网站:https://www.eiacloud.com/gs/detail/*id=*****afBzm
温馨提示:
• 此项目提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展,信息包括批复、公示等内容。
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