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碳化硅半导体材料项目(调整)-竣工及调试期
发布日期:2024年03月21日 | 标签:
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项目详情

报批前公示 首次公示: ****-**-**至****-**-** 报批前公示: 项目名称 碳化硅半导体材料项目(调整)
项目名称 碳化硅半导体材料项目(调整) 建设地点 ****泥城镇***临港重装备产业区J**-**a地块 所属行业 计算机、通信和其他电子设备制造业 项目内容 本项目为针对****年*月**日已批复的《碳化硅半导体材料项目》进行调整。本次调整主要内容包括生产规模和生产工艺调整、生产设备和原辅材料调整、环保措施调整等。调整后项目地址**面布置不变,从事*英寸导电型碳化硅晶片的生产。 征求公众意见的环境影响报告书纸质查阅点 *******旭日路***号闵联园区办公楼*** 征求公众意见的环境影响报告书全文 下载 建设单位名称 **天岳半导体材料有限公司 建设单位地址 ***临港重装备产业区J**-**a地块 建设单位联系人 訾先生 联系电话 *********** 电子邮箱 *********** 传真 / 环评机构名称 **达恩贝拉环境科技发展有限公司 拟报批的环境影响报告书全文 下载 拟报批的环境影响报告书公众参与情况说明全文 下载 项目基本信息 环评批文日期
****-**-** 项目名称 碳化硅半导体材料项目(调整) 项目名称 碳化硅半导体材料项目(调整) 建设单位 **天岳半导体材料有限公司 所属行业 计算机、通信和其他电子设备制造业 建设地点 ****临港***临港重装备产业区J**-**a地块 项目基本信息 本项目为针对****年*月**日已批复的《碳化硅半导体材料项目》进行调整。本次调整主要内容包括生产规模和生产工艺调整、生产设备和原辅材料调整、环保措施调整等。调整后项目地址**面布置不变,从事*英寸导电型碳化硅晶片的生产。 设计单位 世源科技工程有限公司 计划开工日期 ****-**-** 环评项目登记号 / 环评批文文号 沪自贸临管环保许评[****]**号 环评批文日期 ****-**-** 联系人 訾先生 联系电话 *********** 电子邮箱 *********** 建设期 实际开工日期
****-**-** 实际开工日期 ****-**-** 实际开工日期 ****-**-** 施工期环保措施落实情况(pdf) ** 天岳 施工期环保措施落实情况_已标记密文.pdf 下载 施工期环境监测结果(pdf) 竣工及调试期 开始调试日期
****-**-** 开始调试日期 ****-**-** 竣工日期 ****-**-** 开始调试日期 ****-**-** 联系人 訾先生 联系电话 *********** 非重大调整报告(pdf) **天岳 非重大变动分析报告-**_已标记密文(*).pdf 下载 环保措施落实情况(pdf) ** 天岳环保措施落实情况报告 **_已标记密文.pdf 下载 竣工环保验收 公示起始日期
公示起始日期 公示起始日期 验收报告 ***生态环境局主办***大数据中心制作 联系电话:********办公时间:周一至周五*:**--**:**(节假日除外)

温馨提示:

• 此项目提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展,信息包括批复、公示等内容。

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