宏茂微电子（上海）有限公司新型存储芯片封装测试技术改造项目（2阶段）-竣工及调试期
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项目详情
****-**-** 项目名称 宏茂微电子（**）有限公司新型存储芯片封装测试技术改造项目（*阶段） 项目名称 宏茂微电子（**）有限公司新型存储芯片封装测试技术改造项目（*阶段） 建设单位 宏茂微电子（**）有限公司 所属行业 计算机、通信和其他电子设备制造业 建设地点 *****工业园区**工业园区崧泽大道****号 项目基本信息 依托一期项目BGA 封装生产线，对部分设备更新替代和技术优化改造，将原*英寸单芯片封装，改造为** 英寸*D Nand 存储芯片封装，堆叠芯片*／*／* 层。项目分* 阶段建设，各阶段封装晶圆片*.* 万片／a，总封装能力为**.* 万片／a。按平均堆叠* 层芯片计。各阶段*D Nand 产能**** 万颗粒／a，总计**** 万颗粒／a。一期BGA 生产线封装晶圆片** 万片／a，单芯片产品产量*.* 亿颗粒／a；技改后一期BGA 生产线封装晶圆片**.* 万片／a，单芯片产品产量*.** 亿颗粒／a；技改后全厂BGA 生产线封装晶圆片** 万片／a 保持不变，*D nand 堆叠芯片产品*.** 亿颗粒／a，单芯片产品*.** 亿颗粒／a，合计*.** 亿颗粒／a。技改产能在一期项目BGA 生产线产能内平衡。 设计单位 宏茂微电子（**）有限公司 计划开工日期 ****-**-** 环评项目登记号 ***-**-**-** 环评批文文号 青环保许管[****]**号 环评批文日期 ****-**-** 联系人 杨兆春 联系电话 ******** 电子邮箱 *********** 建设期 实际开工日期
****-**-** 实际开工日期 ****-**-** 实际开工日期 ****-**-** 施工期环保措施落实情况（pdf） 宏茂微电子（**）有限公司新型存储芯片封装测试技术改造项目（*阶段）施工期环保措施落实情况报告（用印）.pdf 下载 施工期环境监测结果（pdf） 竣工及调试期 开始调试日期
****-**-** 开始调试日期 ****-**-** 竣工日期 ****-**-** 开始调试日期 ****-**-** 联系人 杨兆春 联系电话 ******** 非重大调整报告（pdf） 非重大变更报告-公示版.pdf 下载 环保措施落实情况（pdf） 环保措施落实情况报告-公示版.pdf 下载 竣工环保验收 公示起始日期
公示起始日期 公示起始日期 验收报告 ***生态环境局主办***大数据中心制作 联系电话：********办公时间：周一至周五*：**--**：**(节假日除外)
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