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项目详情
**东元城*建设发展有限公司建设中惠通电子信息产业园(**)项目 投资总额:*****(万元) 建设性质:** 设备来源:无 资金来源:企业自筹 项目概况: 项目总占地**.****亩,总建筑面积建筑面积******.**平方米。主要建设内容有:行政办公及生活服务设施(研发中心****.**平方米)合计*****.**平方米,生产类建筑(电子厂房*个共计*****.**平方米,孵化中心*个 ****.** 平方米)合计*****.**平方米,地下车库及人防 ****.**平方米,道路及硬化及其他配套设施。主要工艺:本项目多层印制电路板制造过程的前工序为内层板的制作,后工序为外层板制作。首先进行内层板线路的制作(裁板、预清洗、贴膜、曝光显影、内层蚀刻、去膜),为了能进行有效层压,需对内层板面进行棕氧化。完成线路制作的内层板配合胶片及铜箔进行迭板层压形成多层板。为了使多层板内外层电路连通,需对多层板进行钻孔、镀通孔(PTH)操作;然后进行外层线路的制作,经过外层图象转移后,图形电镀、去干膜、外层蚀刻等形成外层线路。外层线路形成后开始进行防焊/文字印刷,印上必要的标记,再根据产品需要,选择进行有机保焊膜等表面处理。此时的电路板是以拼板形式制作的,再经冲床或铣床将电路板分解成型,最终将成型的电路板进行品质检测后即可出厂。建成后年综合煤炭消费量:***吨标准煤,万元工业增加值能耗*.*吨标准煤。 建设单位:**东元城*建设发展有限公司 联系人:康荣杰咨询电话:*********** 移动电话:***********
温馨提示:
• 此项目提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展,信息包括批复、公示等内容。
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