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GH-SC-2项目设计标段中标候选人公示
发布日期：2023年10月13日 | 标签：设计招标 
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公告摘要

    受业主*******委托，招标网于2023年10月13日发布中标公告：GH-SC-2项目设计标段中标候选人公示。
    请中标单位及时与业主相关负责人联系，及时签署相关商务合同；未中标供应商也可及时向业主提出相关质疑。于此项目有关的其他供应商也可与中标商*******联系，及时提供后续设备与服务。

    部分信息内容如下：（查看详细信息请登录）
GH-SC-*项目（项目名称）设计标段 中标候选人公示 招标编号：GC************** 公示发布时间：****年**月**日 公示结束时间：****年**月**日 一、评标情况 中标候选人基本情况 中标候选人第*名：中国电子工程设计院股份有限公司（*****************C），投标报价统一下浮率**%，服务周期：自收到委托至项目国家级竣工验收为止，质量标准：符合国家、行业及中物院最新相关规范要求合格标准； 中标候选人第*名：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司（******************），投标报价统一下浮率**%，服务周期：自收到委托至项目国家级竣工验收为止，质量标准：符合国家、行业及中物院最新相关规范要求合格标准。 中标候选人参照招标文件要求承诺的项目负责人情况 中标候选人中国电子工程设计院股份有限公司的项目负责人：刘书兴（身份证号：******************）（名称）一级注册建筑师（证书）***********（证书编号）正高级工程师职称证书（证书）SDIC************（证书编号）。 中标候选人信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司的项目负责人：师勇（身份证号：******************）（名称）一级注册建筑师（证书）***********（证书编号）正高级工程师职称证书（证书）********（证书编号）。 中标候选人相应招标文件要求的资格能力条件 中标候选人中国电子工程设计院股份有限公司的资格能力条件：工程设计综合甲级资质、武器装备科研生产单位保密资格二级； 中标候选人信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司的资格能力条件：工程设计综合甲级资质、武器装备科研生产单位保密资格二级； 中标候选人业绩： （一）中国电子工程设计院股份有限公司 业绩*： 项目名称： 车规级功率半导体分立器件生产研发项目 项目所在地： **省*** 发包人名称： **宏微科技股份有限公司 总建筑面积：*****平方米 合同签订日期：****年**月**日 完成日期：****年*月**日 项目负责人： 刘书兴 业绩*： 项目名称：高端电子制造厂房项目一期 项目所在地：**** 发包人名称：**恒丰建设发展有限公司 总建筑面积：*****.**平方米 合同签订日期：****年*月**日 完成日期：****年*月**日 项目负责人： 刘旸 业绩*： 项目名称：高能同步辐射光源项目 项目所在地：****** 发包人名称：中国科学院高能物理研究所 总建筑面积：******平方米 合同签订日期：****年*月*日 完成日期：/ 项目负责人： 娄宇 业绩*： 项目名称：集成电路先进封装测试产业化基地（一期） 项目所在地： **省*** 发包人名称：**通富微电子股份有限公司 总建筑面积：*****平方米 合同签订日期：****年*月**日 完成日期：****年 项目负责人： 陆凯丰 业绩*： 项目名称：通富微电子股份有限公司车载品智能封装测试中心建设项目 项目所在地：**省*** 发包人名称：通富微电子股份有限公司 总建筑面积：*****平方米 合同签订日期：****年**月 完成日期：****年*月**日 项目负责人： 陆凯丰 业绩*： 项目名称：**通富微电子有限公司集成电路封装测试二期工程 项目所在地： **省*** 发包人名称：**通富微电子有限公司 总建筑面积：*****平方米 合同签订日期：****年*月 完成日期：****年**月**日 项目负责人： 陆凯丰 业绩*： 项目名称：**湾电子信息产业园高标准厂房(二期)建设项目A*厂房 项目所在地： **省*** 发包人名称：**锦柏建设工程有限公司 总建筑面积：*****平方米 合同签订日期：****年*月**日 完成日期：****年*月**日 项目负责人： 张航科 业绩*： 项目名称：高端封测厂房项目 项目所在地： **省*** 发包人名称：**融合半导体有限公司 总建筑面积：*****平方米 合同签订日期：****年*月*日 完成日期：****年**月**日 项目负责人： 张航科 业绩*： 项目名称：**科学城产业转化示范项目升级改造-A栋工程 项目所在地：****** 发包人名称：**海创微芯科技有限公司 总建筑面积：*****平方米 合同签订日期：****年 完成日期：/ 项目负责人：刘书兴 业绩**： 项目名称：年产***万只中高功率半导体器件产品项目 项目所在地： **省*** 发包人名称：**萃锦半导体有限公司 总建筑面积：*****平方米 合同签订日期：****年*月**日 完成日期：/ 项目负责人：刘书兴 业绩**： 项目名称：化合物半导体单片微波集成电路研发及产业化项目 项目所在地： **省*** 发包人名称：华芯半导体科技有限公司 总建筑面积：*****平方米 合同签订日期：****年*月**日 完成日期：/ 项目负责人：朱宏勋 业绩**： 项目名称：零磁科学谷启动区块-浦乐实业西侧地块项目 项目所在地： **省*** 发包人名称：****环境发展有限公司 总建筑面积：*****平方米 合同签订日期：****年*月**日 完成日期：/ 项目负责人：刘书兴 中标候选人设计负责人业绩： （一）中国电子工程设计院股份有限公司拟派设计负责人（刘书兴）业绩 业绩*： 项目名称： 车规级功率半导体分立器件生产研发项目 项目所在地： **省*** 发包人名称： **宏微科技股份有限公司 总建筑面积：*****平方米 合同签订日期：****年**月**日 完成日期：****年*月**日 业绩*： 项目名称：**科学城产业转化示范项目升级改造-A栋工程 项目所在地：****** 发包人名称：**海创微芯科技有限公司 总建筑面积：*****平方米 合同签订日期：****年*月*日 完成日期：/ 业绩*： 项目名称：高新区电子芯片研发平台基础设施项目 项目所在地：***高新区 发包人名称：***海洋高新技术开发有限公司 总建筑面积：*****平方米 合同签订日期：****年*月**日 完成日期：/ 业绩*： 项目名称：零磁科学谷启动区块-浦乐实业西侧地块项目 项目所在地： **省*** 发包人名称：****环境发展有限公司 总建筑面积：*****平方米 合同签订日期：****年*月**日 完成日期：/ 业绩*： 项目名称：高能同步辐射光源项目 项目所在地：****** 发包人名称：中国科学院高能物理研究所 总建筑面积：******平方米 合同签订日期：****年*月*日 完成日期：/ 中标候选人工艺设计负责人业绩： （一）中国电子工程设计院股份有限公司拟派工艺设计负责人（张航科）业绩 业绩*： 项目名称：高端电子制造厂房项目一期 项目所在地：**** 发包人名称：**恒丰建设发展有限公司 总建筑面积：*****.**平方米 合同签订日期：****年*月**日 完成日期：****年*月**日 业绩*： 项目名称：电子元器件扩产项目总承包（EPC） 项目所在地：*** 发包人名称：**格力电子元器件有限公司 总建筑面积：**万平方米 合同签订日期：****年*月 完成日期：/ 业绩*： 项目名称：中芯京城Fab * P*厂房建设项目 项目所在地：*** 发包人名称：中芯京城集成电路制造（**）有限公司 总建筑面积：**.*万平方米 合同签订日期：/ 完成日期：/ （二）信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司 业绩*： 项目名称： **华天集成电路有限公司一期**项目 项目所在地： *******临港** 发包人名称： **华天集成电路有限公司 总建筑面积：*****.*平方米 合同签订日期：****年*月**日 完成日期：****年*月**日 项目负责人：姚磊 业绩*： 项目名称： 华天科技晶圆级封测基地**项目 项目所在地： ****经济技术开发区丁香路以西，听莺路以南、林中以北 发包人名称： 华天科技(**)有限公司 总建筑面积：约**万平方米 合同签订日期：****年**月*日 完成日期：****年*月*日 项目负责人：姚磊 业绩*： 项目名称： 年产 *** 亿块微电子集成电路 IC 封装测试项目 EPC(设计、施工)总承包 项目所在地： **省***，中意**生态园，**大道北侧，北排江路西侧 发包人名称： **宇昌建设发展有限公司 总建筑面积：******.* 平方米 合同签订日期：****年*月 完成日期：****年**月**日 项目负责人：师勇 业绩*： 项目名称： 中芯**MEMS 和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目 项目所在地： **省******皋埠镇 发包人名称： 中芯集成电路制造(**)有限公司 总建筑面积：***亩 合同签订日期：****年*月**日 完成日期：****年*月**日 项目负责人：白焰 业绩*： 项目名称：**沛顿存储科技有限公司存储先进封测和模组制造项目 项目所在地：**省**经济技术开发区**路以东、**大道以西、浦东路以南、硕放路以北空港经济示范区集成电路产业园 发包人名称：**沛顿存储科技有限公司 总建筑面积：该项目包含 ***#生产厂房*****.** 平方米，***#生产厂房 ****.**平方米等多个子项 合同签订日期：****年**月**日 完成日期：****年*月**日 项目负责人：欧华星 业绩*： 项目名称：长鑫**时存储器晶圆制造基地项目 项目所在地：**省**经济开发区北区(空港经济示范区) 发包人名称：**长鑫集成电路有限责任公司 总建筑面积： ******.*平方米 合同签订日期：****年**月**日 完成日期：****年**月**日 项目负责人：宗春成 业绩*： 项目名称：集成电路研发生产一期项目(工程总承包) 项目所在地：**省**西海岸新区红石崖街道办事处从园区四号路以南到纵七路以东 发包人名称：芯恩(**)集成电路有限公司 总建筑面积： **.* 万平方米 合同签订日期：****年*月 完成日期：****年*月**日 项目负责人：李力 业绩*： 项目名称：中芯**特种工艺(晶圆/芯片) N*A 项目 项目所在地：**省******柴桥街道 发包人名称：中芯集成电路(**)有限公司 总建筑面积：***** 平方米 合同签订日期：****年*月**日 完成日期：****年**月**日 项目负责人：汤国伟 业绩*： 项目名称：中韩合资智能显示标准化厂房(一期) 建设项目设计、采购及施工 (EPC) 项目所在地：**省***陵矶综合保税区二期内 发包人名称：**轩盛建设有限公司 总建筑面积：约*****.**平方米 合同签订日期：****年*月 完成日期：****年*月*日 项目负责人：师勇 业绩**： 项目名称：**电子信息产业园 EPC 总承包工程项目 项目所在地：**省***创新大道与紫蓬山路西北角 发包人名称：***投战新产业园管理有限公司 总建筑面积：约**万平方米 合同签订日期：****年*月 完成日期：/ 项目负责人：任青 中标候选人设计负责人业绩： （一）信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司有限公司拟派设计负责人（师勇）业绩 业绩*： 项目名称： 年产 *** 亿块微电子集成电路 IC 封装测试项目 EPC(设计、施工)总承包 项目所在地： **省***，中意**生态园，**大道北侧，北排江路西侧 发包人名称： **宇昌建设发展有限公司 总建筑面积：******.* 平方米 合同签订日期：****年*月 完成日期：****年**月**日 业绩*： 项目名称： **惠科第*.*代超高**型显示器件生产线项目工程设计 项目所在地： **省***经济技术开发区 发包人名称： **惠科光电有限公司 总建筑面积：**万平方米 合同签订日期：****年**月**日 完成日期：****年*月**日 业绩*： 项目名称：惠科第*.*代薄膜晶体管液晶显示器件项目 项目所在地：**省******临港经济发展区 发包人名称：**惠科光电科技有限公司 总建筑面积：**万平方米 合同签订日期：****年*月**日 完成日期：****年*月**日 业绩*： 项目名称：**中电熊猫显示科技有限公司 G*.* 项日 项目所在地：******公兴镇青云寺村、邵家店村、兰家沟村(双国土资函[****]*** 号)用地规划红线范围内 发包人名称：**中电熊猫显示科技有限公司 总建筑面积：约**万平方米 合同签订日期：****年**月 完成日期：****年 中标候选人工艺设计负责人业绩： （一）信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司有限公司拟派工艺设计负责人（姚磊）业绩 业绩*： 项目名称： **华天集成电路有限公司一期**项目 项目所在地： *******临港** 发包人名称： **华天集成电路有限公司 总建筑面积：*****.*平方米 签订日期：****年*月**日 完成日期：****年*月**日 业绩*： 项目名称： 华天科技晶圆级封测基地**项目 项目所在地： ****经济技术开发区丁香路以西，听莺路以南、林中以北 发包人名称： 华天科技(**)有限公司 总建筑面积：约**万平方米 签订日期：****年**月*日 完成日期：****年*月*日 中标候选人的评标情况 中标候选人中国电子工程设计院股份有限公司的评标情况：综合得分**.**分； 中标候选人信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司的评标情况：综合得分**.**分； 二、提出异议的渠道和方式 投标单位如对本次中标候选人公示结果存在异议，请于公示期内向招标人或者招标代理书面提出，逾期不再受理。 联系人：周孟超 联系电话：*********** 电子邮箱：*********** 三、其他 招标人名称：中国工程物理研究院电子工程研究所 招标代理机构名称：************ 招标代理机构联系人和联系方式：周孟超、*********** 项目名称：GH-SC-*项目（项目名称）设计标段 招标内容：包括本项目的用地布局、工艺组线咨询和评审、可行性研究报告编制、初步设计、施工图设计（含本工程所需的设计图纸、技术规格书、工艺设备二次配管配线设计、以及本工程所需的其他图纸及文件等）等内容。该项目涉及的全部设计内容（含二次优化设计）及后续涉及的所有服务（包括但不限于：现场设计服务、抗震审查、施工图审查、设计技术交底、工艺布局、设计变更、中间验收、专家评审、（交）竣工验收等）为完成本工程建设的所有设计工作（最终设计工作应以本项目批复和项目实际情况为准）。且设计成果中如有需相关部门审批的内容，能通过其审批。 开标时间及地点：****年**月**日**时**分，中国工程物理研究院招投标交易中心本项目开标室。 招标控制价（最高限价）：可行性研究报告编制费用，参照计价格[****]****号文，以收费基价为基准；初步设计及施工图设计费用，参照国家发展计划委员会、建设部《工程勘察设计收费标准》（****年修订本）、科工法[****]***号，以收费基价为基准；报统一下浮率。下浮率不得为负数，否则将否决其投标。各部分报价下浮率必须统一；本项目所有费用均包含在投标人须知前附表*.*.*的报价中，发包人不再另行付费。 招标方式：邀请招标 招标编号：GC************** 公示时间：****-**-**至****-**-** 评标委员会名单：王英、成晓旭、胡松、肖伟、赖晓龙、熊壮、钟乐。 其他投标人（除中标候选人之外的）评审情况： **中瑞高科技产业服务有限公司，投标报价：统一下浮率**X%，未提供“武器装备科研生产单位保密资格二级及以上”证明材料，不符合招标文件投标人须知前附表*.*.*条要求，被否决投标。 四、监督部门 本招标项目的监督部门为中国工程物理研究院固定资产投资建设管理中心 联系方式：****-******* 五、联系方式 招标人：中国工程物理研究院电子工程研究所 地址：**省***绵山路**号 联系人：李军 电话：****-******* 电子邮件：/ 招标代理机构：************ 地址：中国（**）自由贸易试验区***高新区天府四街**号*栋**层*号 联系人：周孟超 电话：*********** 电子邮件：*********** 招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）周孟超 招标人或其招标代理机构：************ 招标文件有更新，请各潜在投标人登录系统重新下载招标文件！
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