MPW流片服务采购成交公告
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公告摘要
请中标单位及时与业主相关负责人联系，及时签署相关商务合同；未中标供应商也可及时向业主提出相关质疑。于此项目有关的其他供应商也可与中标商*******联系，及时提供后续设备与服务。
部分信息内容如下：（查看详细信息请登录）
应
情
况 采购明细 序号 名称 数量 单位 单价/元(报价) 总价/元(报价)
*
MPW流片服务采购
*
项
******.*
******.*
服务内容
***颗裸片
***Die
-*毫米* *.*毫米
*mm**.*mm
-台积电 **纳米
TSMC **nm
-几何工艺：**纳米
Geometry:**nm
-技术：CMOS混合信号
Technology:CMOS Mixed Signal
-设备：RF超低泄漏
Device:RF Ultra Low Leak
-工艺：ELK 铜
Process:ELK Cu
-电压：*.*V和*.*V
Voltage:*.*&*.*V
-多晶硅/金属层数量（不包括RDL（MD）层）：
多晶硅栅极材料：*P*M
Poly/metal layer quantity(Excluding RDL(MD)Layer):
Poly gate material:*P*M
-用于EPI沉积的N型埋藏层：N
N-Buried Layer for EPI deposition:N
-技术代码：
**纳米CMOS混合信号RF超低泄漏ELK Cu *P*M *.*V和*.*V（RF ULL（缩小版））
Technology code:
** nm CMOS Mixed Signal RF Ultra Low Leak ELK Cu *P*M *.*&*.*V (RF ULL(Shrink))
质保期
*年
售后要求
项目实施过程中的产品包装、质量与技术标准按TSMC标准要求执行
付款方式 服务完成并经学校测试验收合格且收到相应发票后，支付合同价款总额的*** % 服务期限 **天
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