芯片流片服务采购成交公告
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公告摘要
请中标单位及时与业主相关负责人联系，及时签署相关商务合同；未中标供应商也可及时向业主提出相关质疑。于此项目有关的其他供应商也可与中标商*******联系，及时提供后续设备与服务。
部分信息内容如下：（查看详细信息请登录）
应
情
况 采购明细 序号 名称 数量 单位 单价/元(报价) 总价/元(报价)
*
芯片流片服务
*
次
******.**
******.**
服务内容
TSMC **nm HPC+ RF *.*/*.*V MPW；
(Die Size: ****um*****um, Qty: **颗裸Die)
质保期
芯片交付后**个月
售后要求
芯片如有问题随时提供技术服务
付款方式 合同生效并收到相应发票后支付合同总额的**%作为进度款，按照合同约定收到发票后**个自然日内支付相应货款，剩余款项待全部完成芯片服务并收到相应发票后支付。 服务期限 *年
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