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芯片模块-RR18070401074成交公告
发布日期:2018年07月13日 | 标签:上海市招标 
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公告摘要

    受业主*******委托,招标网于2018年07月13日发布中标公告:芯片模块-RR18070401074成交公告。
    请中标单位及时与业主相关负责人联系,及时签署相关商务合同;未中标供应商也可及时向业主提出相关质疑。于此项目有关的其他供应商也可与中标商*******联系,及时提供后续设备与服务。

    部分信息内容如下:(查看详细信息请登录
采购标题:芯片模块 询价单号: ************* 采购方式: 公开询单 采购员: 联系电话: 报名截至时间: ****-**-** **:** 报价截至时间: ****-**-** **:** 询单要求 询价条款:
一、交货地址:***-***-***-月浦镇园和路***号/宝钢股份****冷轧*-*门
二、保证金额度:*元
三、商务条款:
四、注册资本要求大于或等于*.****万元
五、报名要求:
六、资质要求:
附件下载: 名称 属性 操作 物料信息 物料代码 物料名称 规格型号 品牌 采购数量 计量单位 要求交货期 备注 C********芯片模块 FZH***西门子**个****-**-** 中标供应商 中标价格 未公布未公布 网上报名:http://www.ouyeelbuy.com/ouyeelbuy-web/toULogin

为保证您能够顺利投标,请在投标或购买招标文件前向招标代理机构或招标人咨询投标详细要求,有关招标的具体要求及情况以招标代理机构或招标人的解释为准。

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