XJ018061900063两种裸芯片AD603AD7328询价询价结果公告
发布日期:2018年06月22日 | 标签:
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2018.06.22
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公告摘要
受业主*******委托,招标网于2018年06月22日发布中标公告:XJ018061900063两种裸芯片AD603AD7328询价询价结果公告。
请中标单位及时与业主相关负责人联系,及时签署相关商务合同;未中标供应商也可及时向业主提出相关质疑。于此项目有关的其他供应商也可与中标商*******联系,及时提供后续设备与服务。
部分信息内容如下:(查看详细信息请登录)
询价结果公告 询价标题 两种裸芯片AD*** AD**** 询价
场次号 XJ************
询价开始时间 ****-**-** **:**:**.*
询价结束时间 ****-**-** **:**:**.*
参与方式 非定向询价
出价方式 一次性出价
发布单位 华**电集成器件研究所
最终用户 华**电集成器件研究所
联系人 余飞
联系方式 ***********
付款方式 验收合格付款
附件
备注
询价结果明细 供应商产品名称型号规格标准供应量成交数量最新报价到货日期到站地点订单号附件
***辰赞电子有限...裸芯片AD***ADI公司生产厂家标准***.*(个) ***.*(个) **.*元 ****-**-** **:**:**.*** HT************
***辰赞电子有限...裸芯片AD****ADI公司生产厂家标准**.*(个) **.*(个) ***.*元 ****-**-** **:**:**.*** HT************