天津医科大学天津医科大学核心路由器维护等项目_第2包(项目编号:SHGP-2023-B459)合同公告
发布日期:2023年12月25日 | 标签:
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;天津市
2023.12.25
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公告摘要
部分信息内容如下:(查看详细信息请登录)
**医科大学**医科大学核心路由器维护等项目_第*包(项目编号:SHGP-****-B***)合同公告 发布日期:****年**月**日发布来源:**医科大学 一、合同编号 :津采同〔****〕******号 二、合同名称 :**医科大学核心路由器维护等项目_第*包 三、项目编号 :SHGP-****-B*** 四、项目名称 :**医科大学核心路由器维护等项目_第*包 五、合同主体 采购人(甲方):**医科大学 地址 :气象台路**号 联 系 方 式 :******** 供应商(乙方):***天科数创科技股份有限公司 地址 :******南马路****号 联 系 方 式 :***-******** 六、合同主要信息 主要标的名称:**医科大学核心路由器维护等项目_第*包 规格型号:见明细 主要标的数量:* 主要标的单价:**.**(万元) 合同金额: **.**(万元) 履约期限、地点等简要信息:无 采购方式:公开招标 供应商账户名称:***天科数创科技股份有限公司 供应商账号:******************* 供应商账户开户行:中国工商银行股份有限公司***佟楼支行 统一社会信用代码:*****************U 企业办公电话:***-******** 七、合同签订日期:****年**月**日 八、合同公告日期:****年**月**日 九、其他补充事宜: 无 十、附件下载: **医科大学 ****年**月**日