GYY20180103003苏州日月新半导体有限公司(9#生产车间)IC产品封装测试生产项目(一层、二层、三层)机电(洁净室装修)工程
发布日期:2019年05月24日 | 标签:
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;苏州市
2019.05.24
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公告摘要
部分信息内容如下:(查看详细信息请登录)
合同备案公示 工程名称 **日月新半导体有限公司 工程编号 GYY********* 标段名称 **日月新半导体有限公司(*#生产车间)IC产品封装测试生产项目(一层、二层、三层)机电(洁净室装修)工程 标段编号 GYY*********** 发包方式 直接发包 建设单位 **日月新半导体有限公司 工程地点 招标内容 机电设备安装工程 承包人 **汉唐系统集成有限公司 项目经理 张晴 合同价(元): ********.**** 工期(天): ** 计划开工日期 ****-**-** 计划竣工日期 ****-**-** 备注