[BA202301881]碳化硅外延片

发布日期：2024年04月09日 | 标签：

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公告摘要

    ***********招标公司受业主*******委托，于2024年04月09日在招标网发布[BA202301881]碳化硅外延片。
    各有关单位请与公告中联系人联系，及时参与投标等相关工作，以免错失商业机会。

    部分信息内容如下：（查看详细信息请登录）

采购信息项目编号 BA********* 项目名称碳化硅外延片经办人单位物理学院经办人陆景彬预算金额 ******.** 人民币成交金额 ******.** 人民币成交供应商 ***未光电子有限公司质保期 * 月联系地址 **省-***-**大亚湾霞涌**五巷**号***房采购单位 ****物理学院付款方式成交单签订后预付成交单总金额的**%，货到验收合格办理相关手续后付余款。(适用于加工定制类) 供应商联系手机 *********** 交货时间成交单签订后**天内交货交货地址 **省-***-**大街****中心校区物理楼***室交货方式乙方免费将产品送达甲方用户单位指定地点。包装及运费由乙方免费提供及承担验收方式以成交单为准，参考相关内容进行验收。验收程序以甲方职能部门规定为准。售后服务要求本合同质保期为*.*年，自货物交付之日开始计算。明细清单采购品目其他信息化学品品牌名称碳化硅芯片名称碳化硅外延片产地及生产商中国-***未光电子有限公司规格型号 *inch 数量 * 计量单位个保修年限 *年单价 *****.** 人民币总价 ******.** 人民币主要技术参数 NO. 表征单位规格备注 * 晶型 - *H * 表面 - 硅面 (****)silicon-face * 主平边长度 mm **.*±*.* * 衬底电阻率 Ohm·cm *.***~*.*** * 偏角方向<**-**> - *±*.*° * 主参考面晶向 - <**-**>±*.*° * 衬底微管密度 cm-* ≤*.* ** 缺陷可用面积 (*x* mm* Die) - ≥**% 表面缺陷包括但不限于三角形、掉落物、彗星缺陷和胡萝卜缺陷 cm-* ≤*.* 基平面位错BPD cm-* ≤*.* 划痕 Scratch - 总长度≤*.*个直径崩边或裂痕(不去边) edge chip or Cracks - zero ** 表面粗糙度(Ra,**x** μm*) nm *.* ** 背面背抛 μm ≤**.* ** 背面刮痕距边缘位置 mm ≤*.* ** 背面异物(去边*mm) - zero ** 平面度总厚度变化TTV μm ≤**.* 局部厚度变化-最大值LTV-Max μm ≤*.* 局部厚度变化-平均值LTV-Avg μm ≤*.* 弯曲度BOW μm ±**.* 翘曲度WARP μm ≤**.* 平均厚度 μm (***±**)+** ** 金属污染 Na,K,Ti,Cr,Mn,Fe,Co,Ni, Cu,Zn,Au,Ag,V,Hg,W atoms/cm-* ≤*E+** 信息咨询 ****招标与备案(采购)管理中心设备类：林老师: ****-******** 工程类：白老师: ****-******** 服务及其他货物：李老师: ****-********

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