EM4377芯片封装竞争性谈判公告
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公告摘要
各有关单位请于2022.03.05前与公告中联系人联系，及时参与投标等相关工作，以免错失商业机会。
部分信息内容如下：（查看详细信息请登录）
统一信息编码：HLJGGG***********
专业领域：电子元器件
主要内容
竞争性谈判范围
*.*货物名称：EM****芯片封装
*.*项目任务要求 完成待封装晶圆Bumping加工，基板设计、仿真及****颗芯片封装。
*.*采购数量：****只。
*.*交货期：****年*月**日
*.*交货地点：甲方指定交付地点
*. 对报价单位的资格要求
*.*营业执照复印件
*. 竞争性谈判文件获取
*.* 凡有意参加谈判者，请于****年**月**日至****年**月**日（法定公休日、法定节假日除外），每日上午*时至**时，下午**时至**时（**时间，下同）至采购与招标中心领取《竞争性谈判文件》。如参与谈判单位只需要《竞争性谈判文件》电子档，请提供电子邮件地址，我单位发出的电子文档与发出的纸质文档具有相同的法律效力。
*. 竞争性谈判会
*.* 谈判会时间初步定于****年**月**日**时**分至**时**分，地点为******澄浏公路**号三十二所*号楼*楼会议室。 *.* 各参加谈判单位请根据文件要求带好报价文件。
*. 联系方式
邀请单位名称：中国电子科技集团公司第三十二研究所
详细地址：******澄浏公路**号
联 系 人：何方方
电 话：（***) ********
*．对接方式： 本项目采取线下对接方式。
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