化合物半导体微纳结构工艺加工（清采比选20240170号）采购公告
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公告摘要
各有关单位请于2024.05.14前与公告中联系人联系，及时参与投标等相关工作，以免错失商业机会。
部分信息内容如下：（查看详细信息请登录）
无
采购清单* 物资名称 采购数量 计量单位 化合物半导体微纳结构工艺加工 * 件 品牌 品牌* 型号 品牌* 型号 品牌* 型号 单价 ￥***,***.** 技术参数及配置要求 *、在直径*英寸外延片整片上进行周期性微纳结构加工，单个微纳结构阵列规模***×***，周期** μm。每个周期结构中包含*×*个微结构，微结构周期*.* μm，边长*.** μm，深度*** nm。在每个阵列上进行台面刻蚀，台面边长** μm，刻蚀深度*.**~*.* μm
*、具备光刻板设计和加工能力，根据用户需求进行板图设计与加工
*、半导体材料刻蚀深度偏差小于** nm，均匀性小于*%
*、阵列方块边长控制精度±*.** μm
*、制备厚度*** nm SiO*钝化膜，折射率在*.**~*.***之间，厚度均匀性小于*%
*、欧姆金属AuGe /Ni/Au ( ***/**/*** nm)，一次性成膜，厚度均匀性小于*%
*、反射层金属溅射 Ti/Au (** nm/*** nm)，一次性成膜，厚度均匀性小于*%
*、外圈环状电极>** μm （***~*** μm）,外圈电极需保证边缘完整无缺陷，与周期性微纳结构电极共平面，且需与下接触层欧姆金属实现互联
*、单个微结构阵列器件整体区域比橙色区域两边各多出***~*** μm 质保期 **个月
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报价地址：http://sbgysfw.sysc.tsinghua.edu.cn/login.html
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