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晶能微电子科技生产基地项目防雷检测
发布日期:2024年05月11日 | 标签:
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公告摘要

    ***********招标公司受业主*******委托,于2024年05月11日在招标网发布晶能微电子科技生产基地项目防雷检测。
    各有关单位请与公告中联系人联系,及时参与投标等相关工作,以免错失商业机会。

    部分信息内容如下:(查看详细信息请登录
高新集团小型工程建设项目公开报价比选公告
建设单位
名称(盖章)
*****新区开发建设有限公司
联系地址
***康和路****号光伏科创园*号楼****室
联系人
马女士
联 系 电 话
****-********
报价
比选
项目
内容
工程名称
晶能微电子科技生产基地项目防雷检测
工程情况
晶能微电子科技生产基地项目用地面积约*****m*,总建筑面积约******.**m*,项目具体包括建设*寸晶圆制造项目及汽车SIC模块制造生产和研发基地。要求投标单位根据项目的建设进度安排,防雷装置施工跟踪检测要求在接到业主指令后(因天气原因如暴雨、台风等灾害性天气可适当延迟)及竣工检测在接到接到业主指令后立即组织人员到位进行检测,各项检测完成且所有检测项目合格后出具检测报告。固定总价,结算时不做调整。 附件*:投标函;
工程地点
唯胜路东侧、八字**侧
工程类别
资金来源
自 筹
项目规模结构
总投资(万元)
报价上限价
*.*万元以下
其他说明
项目
比选
要求
比选方式
公开招标
投标单位 资质要求
具有省级及以上气象主管机构颁发的防雷检测甲级资质
项目负责人资质要求
须明确项目负责人
质量要求
合格
工期要求
按业主要求
报价文件要求
在报价截止时间前,由投标人的授权代表(携带本人身份证原件,法定代表人授权委托书原件)递交投标文件;投标文件内容包括:①投标函(按附件*格式填写,明确工期、质量目标、报价、项目负责人等主要实质性响应条件)、②法定代表人授权委托书、③法定代表人及被授权代表身份证复印件、④项目负责人身份证复印件及资格证书复印件、⑤法人营业执照复印件、⑥企业资质证书复印件、⑦投标人认为需要的文件,并加盖公章。投标文件必须密封,密封袋封口处应有投标人公章及投标授权代表签字或盖章,封皮上写明招标项目名称、投标人名称,并注明“投标文件”等字样。投标人根据上述工程内容进行报价,现场自行踏勘,工程量自行核实,本次招标采用固定总价形式;中标原则为合理低价中标,即最接近平均价,且低于平均价的中标;逾期送达、不按要求提交或未密封的投标文件将予以拒收。评标时经评标委员会表决认定报价文件雷同,以他人名义投标、串通投标等行为的;报价文件存在涂改或行间插字等修改处没有授权代表签字证明或加盖公章的,有以上情况之一的均按废标处理。
报价地点
***康和路****号光伏科创园*号楼****室
报价截止时间
至****年*月**日**:**时截止
发布日期
****年*月**日
备注:投标资料受理时间:上午*:**时至**:**时,下午**:**至**:**时(法定假日不予办理)。
附件*:投标函.doc

文件下载

为保证您能够顺利投标,请在投标或购买招标文件前向招标代理机构或招标人咨询投标详细要求,有关招标的具体要求及情况以招标代理机构或招标人的解释为准。

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