系统设计与智能制造学院三维电磁场仿真软件采购采购公告
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公告摘要
各有关单位请于2020.10.30前与公告中联系人联系，及时参与投标等相关工作，以免错失商业机会。
部分信息内容如下：（查看详细信息请登录）
购
明
细 序号 名称 数量 单位
*
三维电磁场仿真软件（核心货物）
*
个
品牌
无推荐品牌
型号
无推荐型号
技术规格及参数
*.三维电磁场仿真模块
*.三维电磁场仿真软件，采用频域有限元法FEM、频域矩量法IE、时域有限元TR等核心算法，具备先进的仿真环境，直观易用的GUI，可精确、高效地求解任意三维结构的高频电磁场问题，广泛应用于航空、航天、通讯、电子等射频微波领域，是天线、阵列天线、各类射频器件、微波系统、芯片封装等仿真设计的标杆工具。
*.软件具有现代化的GUI界面，操作界面风格基于Windows Ribbon，从左至右经典的仿真求解流程标签符合现在分析人员的使用习惯； 电磁场各种求解器（如有限元法、矩量法/PO法）采用同样的图形界面，可以进行方便的数据交换和连接；
*.软件自带有方便的以ACIS内核为基础的*D建模工具和*D建模工具，可以轻松构建任意复杂结构的天线及天线载体；且包含机械CAD工具的接口，通过升级扩展，可以实现参数化的DXF、SAT 、ProE、 UG、CATIA 等结构软件生成的三维结构的读入；
*.软件支持多种PCB和封装格式的导入；
*.软件提供丰富的材料库，其中包含上百种常用材料，包括各类金属和有耗/无耗介质；支持多种形式的频变材料模型，包括但不限于Debye, 多极点Debye和Djordjevic-Sarkar；
*.软件具备理想电边界、理想磁边界、有限电导率边界、辐射边界、理想匹配层边界、阻抗边界和主从边界等多种边界条件；
*.软件可以对同一个模型实现同时采用有限元算法、积分方程法和物理光学法的混合仿真，能够在定义辐射边界条件时，灵活选择不同的混合算法计算结构的对外辐射，减少计算空间和计算量，提高仿真精度；
*.具备自动的自适应网格剖分技术Auto Adaptive Mesh，具备宽频带自适应网格技术BAM，可同时支持多个中心频率或整个频带的网格迭代，智能选取高保真的网格结果，确保整个频带的高精度求解。
**.软件所有算法均具备自适应网格加密功能，能够根据求解精度要求和电流强度，自动完成网格细化和迭代，自动进行收敛性判断，直接给出符合精度要求的结果；
**.软件具备网格复用功能，对于同一个模型中的相同组件或部件，仅进行一次网格划分，即可得到各个组件的网格；
**.具备频率扫描的分布式并行能力，支持多频点的并发式计算，提速频扫求解。
**.具备*D component模型库功能，可对模型打包加密，确保模型分享使用的知识产权保护；
**.支持HFSS *D Layout功能模块，专门针对层叠结构模型如PCB、IC等，采用Phi Mesh专用网格技术，高效仿真与分析PCB电气性能；
**.具备丰富的结果输出：S/Y/Z参数、场量、天线增益、轴比、方向性系数、辐射效率、方向图、左（右）圆极化方向图、SMITH圆图等，可动态演示场量的瞬时变化等；
**.具有设计优化模块Optimetrics，该模块包括参数扫描分析（Parametric）、优化设计（Optimization）、调谐分析（Tuning）、灵敏度分析（Sensitivity）和统计分析（Statistical）等功能；
**.具有多射频系统干扰仿真的能力，可在再多干扰源复杂RF环境中预测RF系统性能；
**.软件可与电路仿真工具在统一的集成界面下，无缝完成模型动态链接，实现按需求解，联合场路协同仿真实现射频电路，高速通道，电磁兼容等在内的复杂系统仿真和模拟；
**.寄生参数提取模块
**.用于RLGC寄生参数提取的三维结构准静态电磁场仿真，自动和自适应共形网格剖分，充分考虑金属趋肤效应和介质损耗，直接计算结构的电容和电导，交流、直流状态下的电阻、电感参数，传输线特性阻抗，得到电荷分布、表面电流等结果，生成Spice等效电路模型和S参数，进行PCB、封装、电缆、线束和连接器的设计和模型抽取，用于电路和系统仿真，仿真线缆串扰和传输特性，机电系统控制特性和传导干扰。
**.具有从几何模型到电气性能分析的整个仿真环境，可实现无缝集成的建模、网格剖分、抽取任意结构模型RLCG参数、生成SPICE模型和电路仿真的设计流程；
**.具有丰富的结果输出，包括：电压分布，电流分布、结构的寄生参数矩阵等，并输出Spice等效电路模型用于信号完整性和系统仿真；
**.具有无缝集成参数化、优化设计模块功能，能对电磁设备在不同形状、材料、激励大小和频率作用下的性能进行分析，以便优选方案；
**.电缆仿真具有强大的后处理功能，能够直观地观察导线上的电荷和电流分布，线缆截面上的电场和磁场分布；
**.能够通过定义串联、并联、接地、悬空等重新生成不同情况下的等效电路模型，无须对结构重新求解；
**.具备和主流机械CAD设计工具软件的接口，如ProE、UG、SolidWorks、AutoCAD、Catia等，能够直接读入机械结构的三维模型，用于电磁场仿真；
**.具有二维和任意三维结构连接器、电缆和线束建模、电气参数提取和潜藏电路分析功能。可以仿真任意金属结构中的任意线缆（单线、屏蔽线、双绞线、排线及其它们的任意组合）及其线束的信号完整性；
**.支持任意截面、自定义线束横截面及其材料；支持任意激励信号；内置绝缘与导体材料库；支持多级电路模型，可将一个模型分成多个子模型。可以仿真整个系统中的每根线缆的信号完整性和线缆间的互耦，提供用户自建模型库功能；
**.工具具备与电路仿真工具动态链接能力，不需要通过中间数据转换即可链接，从而保证仿真的完备性和精确性；
**.针对薄层导体结构，具备Thin conductor边界条件，以减小网格数量，提升仿真效率；
**.能够显示结构面电流，体电流，电荷和损耗等物理量分布，并可以支持将这些物理量输出用于热和结构的协同仿真
**.提供用于封装和PCB仿真的专用RLCG提取界面和流程，能够自动识别solderball，bondwire的连接部件，并在上面添加端口
**.能够进行二维线缆场分析，并具备与三维线缆模型仿真工具的场数据映射功能，无需对线缆线束内部进行三维网格划分，快速仿真各类线缆的辐射发射现象
**.为PCB封装，触摸屏等叠层结构，提供不同于三维任意结构的快速的网格划分计算，能够快速完成初始网格划分，提高仿真效率
**.信号完整性分析模块
**.封装基板、PCB整板信号完整性/电源完整性和EMI/EMC设计仿真工具。可直接读入基板版图结构，采用有限元和矩量法混合算法直接仿真复杂封装基板与PCB的电磁特性。将退耦电容及其寄生效应考虑在内，仿真电源/地平面的谐振特性，供电阻抗、直流压降；将非理想电源/地平面考虑在内，得到完备的信号线传输模型；自动连接BGA封装与PCB，实现完整的信号传输仿真；内嵌众多厂商电容模型库，能够自动建立电路仿真原理图并启动电路仿真工具，与电路工具进行双向数据链接，仿真信号传输波形，进行近场和远场辐射特性计算。也可与Icepak进行双向交互，进行板级电磁、热的协同分析。
**.软件采用成熟可靠的全波电磁场数值算法，适合于求解复杂的封装和PCB结构，提取电路板信号线以及电源/地的寄生效应，仿真串扰、传输、辐射等特性。
**.具有流畅的仿真设计流程和现代化的基于Windows的图形化操作界面。
**.具备和主流封装和PCB布线工具的接口，能够直接读入Layout版图结构和层叠，以及所有网络和器件，直接生成三维电磁场仿真结构，并进行编辑和电磁场仿真。
**.能够自动导出三维仿真软件工程，并自动完成三维仿真工程的端口设置。
**.能够导出.SAB等标准三维模型，以便后续进行全波三维电磁分析。
**.能够读入封装和PCB 设计文件中对结果有重要影响的退耦电容，用于电源完整性仿真和EMI/EMC分析。
**.支持CPM/PLOC文件的导入，进行芯片与封装、PCB的联合仿真。
**.够将不同工具生成的PCB版图文件结合在一起进行整体仿真，如将BGA版图和PCB结合仿真。
**.具备复杂封装和PCB寄生参数的精确提取功能，能够自动读入或者自己定义任意结构的过孔结构，考虑过孔焊盘、反焊盘和过孔耦合。
**.考虑封装和PCB板信号线的真实传输特性，包括耦合、串扰、过孔、延迟、信号线跨越分割和转换参考平面等，提取并抽取信号线的S参数特性，能够生成差分S参数文件和集总、分布式SPICE模型。
**.能够方便地设置信号线的横截面形状，包括但不限于矩形、梯形和六边形，精确考虑信号线的传输特性。
**.能够在电路板上任意位置加入电压源、电流源、电压探针和电流探针，分析封装和PCB上噪声传导分布。
**.软件具备直流分析功能，计算电路板供电系统的直流特性，直观地显示电路板上的电流分布和直流压降。
**.计算封装和PCB的辐射，不仅能计算远场辐射，还能计算近场特性。仿真结果可以用场量云图、辐射方向图，频谱等多种方式直观显示。
**.能够导入幅度随频率变化的信号频谱，将其加入到信号线、电源/地等仿真封装和PCB的辐射。
**.能够和电路仿真工具动态链接，将电路仿真得到的信号波形、或者测试波形作为电压源或电流源导入，仿真实际信号工作情况下封装和PCB的辐射特性。
**.具备和三维全波电磁场工具的数据连接功能，能够精计算得到的封装和PCB 辐射场输出到三维电磁场工具中进行辐射计算，得到整个系统的辐射。
**.能够将直流仿真得到的非均匀分布的焦耳热，直接输出到系统散热仿真工具Icepak 中进行系统热仿真。也能将Icepak仿真得到的温度分布导入，从而考虑不同温度对电性能的影响。
**.电路仿真模块
**.电路仿真模块是针对现代高速电路设计和EMI/EMC仿真推出的高性能线性/非线性时域电路仿真工具。软件为高频高速电路和系统设计提供了一个全集成化的设计环境，实现了原理图的输入、电路设计和优化、参数扫描、敏感度分析、统计分析、仿真结果后处理等全面功能。
**.支持全集成的图形化设计环境，能够实现电路原理图设计、版图绘制和导入、电路设计和优化、参数扫描、敏感度分析、统计分析，仿真结果后处理等全面功能，为高速高频电路与系统的仿真设计平台。
**.支持目前芯片厂家提供的芯片模型进行电路建模分析，包括spice, ibis, ibis-AMI，Spectre等格式文件。
**.支持芯片电路的预加重和均衡电路模型，综合考虑电路和整个通道对信号质量的影响。
**.支持W元件和S参数模型以及sss参数模型的时域和频域仿真，能够对模型文件的无源性进行检测和强制无源性处理。
**.支持不同格式模型之间相互转换，如touchstone格式的S参数可以转换为Hspice, Pspice,spetre,sss,simplorer等格式的文件。
**.支持Agilent 的X-parameters模型导入，支持EBD电子板卡模型建立多板仿真电路系统。
**.能够实现电路电磁场工具的无缝集成，能够实现场路协同功能，分析系统时域频域特性,并且可以双向数据交换。
**.软件具备直流分析功能，能够将非线性器件包括在内，仿真电路中任意节点的直流电压和电流。
**.具备线性网络分析功能，仿真得到有源/无源电路的端口S 参数文件以及放大器噪声系数等关键电路指标。
**.具备时域瞬态分析功能，仿真得到电路任意节点或端口的电压、电流等时域波形。
**.拥有统计眼图分析、快速眼图分析功能，分析结果还可以做误码率的统计分析，快速得到整个通道的眼图及浴盆曲线。
**.支持时域，频域的混合仿真。
**.全集成化设计环境，管理多种来源的数据，能够直接调用电磁场仿真软件的工程文件进行数据连接建模。EDA软件设计生成的电路Layout版图可直接整板输入到平面电磁场仿真工具中进行电磁场仿真，也可以直接输出到三维结构电磁场仿真工具HFSS/Q*D/MaxWell中进行仿真。
**.软件能够进行基于时域的瞬态电路仿真，直接导入板级电磁场仿真工具抽取得到的电路板电磁场仿真模型，仿真串扰和数模隔离等系统级特性。
**.软件可针对系统电路板进行整体验证，将所有无源部件、连接部件、过孔、传输线等连接在一起，进行整体电磁场仿真，将所有寄生效应考虑在内，与电路中各有源器件共同仿真，验证整体电路的系统性能。
**.支持TDR时域反射仿真分析，能够提取出传送通道当中的寄生电容和寄生电感特性。
**.具备快速分析X/Y/Z参数功能。包含无源性检查、降阶和混模分析。可同时显示多个S参数文件，快速分析插入和回路损耗。可以实部/虚部（Re/Im）、幅度/相位（Mag/Phase）和分贝/相位（dB/Phase）等多种方式显示网络数据。使用不同颜色区分不同端口（Port）上全频段或特定频点上的平均幅度/相位。
**.包含丰富的器件库供用户选择，包括二极管，三极管，线缆模型，RLC，FET，非线性期间，各类传输线 ，滤波器均衡器以及光电子、开关模型等，并且支持用户自定义扩展模型器件库。
售后及质保要求
*、软件可以提供永久期限授权码
*、含软件维护保固一年，软件维护保固期内免费升级到最新版本
*、含一年软件操作应用服务，技术讨论（电话、邮件、必要时上门服务）
付款方式 合同生效并收到相应发票后支付合同总额的**％作为进度款；设备到达指**装现场且安装、调试合格并提供全额发票后支付合同总额的**％；余款*％待质保期满且无质量问题并经学校确认后支付。 交货期 合同签订后**天内（自然日） 报价网址：http://jc.biddingoffice.sustech.edu.cn
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