集成电路微小形FlipChip封装测试产业升级项目第二期国际招标公告(1)0629-1840181126HT/01
发布日期：2018年11月27日 | 标签：
33970679
gonggao
;甘肃省
2018.11.27
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公告摘要
***********招标公司受业主*******委托，于2018年11月27日在招标网发布集成电路微小形FlipChip封装测试产业升级项目第二期国际招标公告(1)0629-1840181126HT/01。
各有关单位请与公告中联系人联系，及时参与投标等相关工作，以免错失商业机会。
部分信息内容如下：（查看详细信息请登录）
**省招标中心有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于****-**-**在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。 *、招标条件 项目概况:利用企业自身优势和多年来自主研发的具有自主知识产权的集成电路封装测试产品的关键生产技术，引进、购置先进的集成电路封装测试设备***台（套），实施集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目，为公司年新增FC、QFP、MCM（MCP）系列集成电路微小形封装测试能力*亿只。项目建成达产后，年新增销售收入*****万元，利润总额****万元，税金***万元。 资金到位或资金来源落实情况:项目总投资*****万元，固定资产投资*****万元，铺底流动资金****万元，项目实施资金来源为企业自筹。 项目已具备招标条件的说明:资金已落实到位，招标所需技术资料已具备。 *、招标内容 招标项目编号:****-**********HT/** 招标项目名称:集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目第二期 项目实施地点:中国**省 招标产品列表(主要设备): 序号 产品名称 数量 简要技术规格 备注 * 测试机 * 数模混合 *、投标人资格要求 投标人应具备的资格或业绩:生产厂必须有两年以上的生产同等设备的工作经验。同一家代理商不能代表一家以上的制造商投标，投标书要带有单独的投标函、投标保证金和生产厂的授权书，否则投标书将作为非响应性投标而被拒绝。 是否接受联合体投标:不接受 未领购招标文件是否可以参加投标:不可以 *、招标文件的获取 招标文件领购开始时间:****-**-** 招标文件领购结束时间:****-**-** 是否在线售卖标书:否 获取招标文件方式:现场领购 招标文件领购地点：**省招标中心有限公司 招标文件售价:￥***/$** *、投标文件的递交 投标截止时间（开标时间）:****-**-** **:** 投标文件送达地点:**华天电子宾馆二楼会议室 开标地点:**华天电子宾馆二楼会议室 *、投标人在投标前需在中国国际招标网上完成注册。评标结果将在中国国际招标网公示。 *、联系方式 招标人:**华天科技股份有限公司 地址:**省***秦州区赤峪路 **号 联系人:聂工 联系方式:****-****-******* 招标代理机构:**省招标中心有限公司 地址:******飞雁街***号 联系人:沈均 联系方式:****-****-******* *、汇款方式: 招标代理机构开户银行(人民币):中国银行股份有限公司***金雁支行 招标代理机构开户银行(美元):中国银行**路支行 账号(人民币):************ 账号(美元):************
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