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西北大学大规模集成电路设计验证平台采购项目
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西北大学大规模集成电路设计验证平台采购项目
发布日期:2024年05月23日 | 标签:
160920295
gonggao
;长安区
2024.05.23
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公告摘要
***********招标公司受业主*******委托,于2024年05月23日在招标网发布西北大学大规模集成电路设计验证平台采购项目。
各有关单位请与公告中联系人联系,及时参与投标等相关工作,以免错失商业机会。
部分信息内容如下:(查看详细信息请
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)
项目名称 西北大学大规模集成电路设计验证平台采购项目 项目编号 XDJJ-HW-********* 公告开始日期 ****-**-** **:**:** 公告截止日期 ****-**-** **:**:** 采购单位 西北大学 付款方式 合同生效后,待货物到达指定地点、安装调试验收合格后,一次性付清合同货款。 签约时间要求 发布竞价结果后*天内签订合同 到货时间要求 合同签订后**天内送达 预算总价 *****.** 币种 人民币 收货地址 **省********** 供应商资质要求 无 采购清单 * 采购商品 采购数量 计量单位 附件 大规模集成电路设计验证平台 *.** 套 无 品牌 Xilinx 或 BittWare 型号 预算单价 *****.** 元 规格参数 请各潜在供应商提交报价时在“响应附件”处上传正式报价单及需求响应偏离表(加盖公章),所有技术指标及商务要求均须完全响应或优于采购人需求,未上传或不完全响应均视为无效响应。 拟采购货物品牌要求为 Xilinx 或 BittWare ,需为原厂全新产品。所提供的正式报价单及需求响应偏离表需明确货物品牌和型号,需明确关键参数第*项“主芯片”型号和参数。 关键参数: ★*.主芯片:高性能FPGA芯片 ? ****K Logic Cell ? ***.*MbRAM(**.*BR+***.*UltraRAM) ? **** DSP Slices ? *** GTY **.**Gb/s Transceivers ? *** IO ? Speed Grade:L* (Low Power) ? Temperature Grade: Extended *.板载存储 ? ★*组*.*GB DDR* **-bit 组件存储器接口(每组*个[*** Mb×**]器件) ? * MB RLD* 组件存储器接口(每个 * 个 [*** Mb x **] 器件) ? MicroSD(TF)卡槽 *Gb Quad SPI Flash *.通信接口 ? ★板载PCIe Gen*×**接口 ? 千兆以太网(SGMII) ? RJ**以太网接口 ? *路*×**Gb/s QSFP**接口 ? Samtec FireFly *×**Gb/s接口 ? *路USB-UART *.扩展接口 ? FMC+HSPC连接器(**–** Gb/s GTY收发器、**个差分) ? FMC HPC* 连接器 (**个差分) ? PMOD 接口 & IIC *.控制&I/O ? *个用户按钮开关 ? *个DIP开关, *.其他 ? ★板载USB-JTAG ? SI****A *通道时钟 ? Si*** IIC可编程LVDS时钟 ? *个SMA MGT参考时钟输入 ? *个SMA用户时钟输入 *.设计软件&附件 ? ★Vivado Design Suite: Design Edition 凭证代码,XCVU*P FPGA节点锁定与设备锁定,更新期为*年 ? Samtec FMC+ 环回卡 ? FMC+、FMC 和 PCIe 环回卡 ? 电源电线和适配器 ? QSFP+万能环回适配器 ? Samtec FireFly环回电缆 售后服务 质保期:验收合格后**天。响应时效:即时响应(包括电话响应);电话响应无法解决**小时内到达现场。修复时间**小时内解决;如**小时内无法修复,应提供相应解决方案。 报价地址:https://www.ejingcai.com.cn/site
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