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江西弘信柔性电子科技有限公司软硬结合板建设(二期)项目
发布日期:2021年04月16日 | 标签:
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项目详情

项目信息 项目编号 ****-******-**-**-****** 项目名称 **弘信柔性电子科技有限公司软硬结合板建设(二期)项目 建设项目所属区域 高新技术开发区 建设地点详情 **省,***,**高新技术产业开发区 详细地址 **省***高新技术产业开发区智联大道*号 项目总投资 *****万元 建设规模及内容 本项目面向应用于*G通讯产品、摄像头模组、指纹识别模组、车载等软硬结合板(R-FPC),采用国际先进水平具有自主知识产权的核心技术,研发并建设激光钻孔、电镀线、线针测试机等设备;开展智能工厂建设;建立产品数据管理系统,车间制造执行系统,通过大数据分析提升效能,打造成为一个具有国际先进水平的软硬结合板全流程智能生产基地。项目达成后预计年产**万m*软硬结合版,预计年收入**.**亿元,净利润*****万元,税收****.*万元。 建设单位 **弘信柔性电子科技有限公司 开工时间 ****年 竣工时间 ****年 项目类型 备案类 备案状态 已备案

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