加入日期: | 2023.05.10 |
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地 区: | 重庆市 |
内 容: | 一、项目名称芯昇CM****芯片套片采购项目 二、采购内容 芯片 包段 产品名称 产品单位 需求数量 包* 芯片及配件 片 ******.*** 三、供应商名称芯昇科技有限公司 此公告自发布之日起*日内有效,如有意见,请于公告期内以书面形式(加盖公章)实名反馈。 联 系 人:李先生 联系电话: |
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一、项目名称 芯昇CM6620芯片套片采购项目
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二、采购内容
芯片
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三、供应商名称 芯昇科技有限公司
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此公告自发布之日起3日内有效,如有意见,请于公告期内以书面形式(加盖公章)实名反馈。
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联 系 人***
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联系电话***
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采购人/招标代理机构:中移物联网有限公司
公告发布时间:2023年5月10日
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