加入日期: | 2023.01.10 |
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截止日期: | 2023.01.11 |
招标业主: | 华东光电集成器件研究所 |
地 区: | 湖南省 |
内 容: | 芯片解剖,用于芯片解析,工艺解析以及模块解析 发布时间:****年**月**日 一、询价基本信息 询价标题: 芯片解剖,用于芯片解析,工艺解析以及模块解析 询价编号: XJ************ 询价开始时间: ****-**-** **:**:** 询价结束时间: ****-**-** **:* |
询价标题: | 芯片解剖,用于芯片解析,工艺解析以及模块解析 |
询价编号: | XJ023010700011 |
询价开始时间: | 2023-01-09 09:00:00 |
询价结束时间: | 2023-01-11 09:00:00 |
参与方式: | 公开询价 |
出价方式: | 一次性出价 |
保证金: | 0.00元 |
备注: |
产品名称 | 采购数量 | 最少供应量 |
芯片解剖,用于芯片解析,工艺解析以及模块解析 | 1.00(次) | 1.00(次) |
发布单位: | 华东光电集成器件研究所 |
最终用户: | 华东光电集成器件研究所 |
联系人*** | *** |
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