激光共聚焦显微镜

序号

产品名称

数量

功能需求

1

激光共聚焦显微镜

1.00

标配激光 包含405，488，561，640 nm全固态激光器
激光调节 软件直接调节所有激光器开关及强度，在实验中未使用时可自动进入关闭状态
激光稳定 小角度激光入射，背景抑制OD值6-7
旋转扫描 0-360度，调节精度0.1度
Zoom放大扫描 0.5-40倍连续可调
光谱通道数量 大于3
分光线性度 线性
光谱分辨率 1nm

2

激光共聚焦显微镜

1.00

一、技术参数
1、激光器系统
1.1 采用长寿命、高能量、无噪音的固体激光器，覆盖可见光及紫外光，可提供后续升级增加激光器，最多可添加7根激光器。
紫外激光器405nm，最大功率≥50mW；
蓝光激光器488nm，最大功率≥20mW；
绿光激光器561nm，最大功率≥20mW；
近红外激光器639nm，最大功率≥30mW；
1.2 激光器开闭和电压调节由计算机的激光共聚焦扫描软件系统控制，与整个系统偶合程度高，电噪声小，安全，并有良好的激光管寿命保护装置。
2、扫描检测系统
2.1 扫描光学模块包含显微镜和扫描头上的完整扫描光学元件，一体化像差及色差校正，以保证高质量，高分辨率成像。软件对硬件的有效控制，使系统有优异的稳定性及可维护性。
2.2 能够进行X、Y、Z、T、λ（光谱波长）、θ（旋转角度）、I（光强度）、A（区域）等多维组合扫描，可实现点扫描、线扫描、曲线扫描、区域扫描、光谱波长扫描等。可最多同时进行5个荧光信号外加1个透射光的的采集。
2.3 高效率棱镜分光系统或成熟反射光栅分光系统，光栅分光必须配备光子回收系统；连续检测荧光波长范围410～850nm，光谱分辨率1nm；
2.4 可见光专用光学扫描部件，波长校正范围410～850nm；
▲2.5 最大扫描视场对角线≥22mm；
2.6高分辨率扫描振镜：扫描速度≥10fps（512 x 512分辨率）；双向扫描速度≥5400线/秒；最大扫描分辨率8192 x 8192；扫描速度调节步进1Hz，不少于100档扫描速度调节；光学扫描放大0.75X～48X，连续可调；
2.7 高分辨率扫描振镜与高速扫描振镜需整合于同一系统内，通过软件即可切换，在保证高分辨率下，扫描速度越快越好，适合活体细胞成像要求，快速捕捉易淬灭荧光及弱荧光；
2.9新型内置光谱型荧光检测器3个，每个荧光检测器都可做全光谱自由扫描和成像；检测器为硅基阵列混合型检测器，光子检测效率达到56%；
2.10透射光明场检测器：1个明场检测器；
3、激光共聚焦高分辨率系统
3.1成像分辨率：XY方向≤120nm，Z方向≤350nm，在高分辨率模式下支持在线大视野拼图；
▲3.2检测器为超高灵敏度的硅基阵列混合型检测器，可进行光谱式成像，光谱检测范围410-850nm；
3.3同一个实验中可实现蓝、绿、红、红外4种颜色的高分辨率成像，通过线粒体膜蛋白标记，在XY层面能观察到线粒体为中空的腔体结构；
3.4所有适合配置激光器激发的荧光样品均可进行高分辨率成像，无需选择特殊荧光抗体及试剂；
3.5同一样品具有与激光共聚焦相同的成像深度；
3.6高分辨率成像为线性成像，所有高分辨率成像均可用作定量分析，如荧光强度分析、FRAP分析、FRET分析等；
4、光学显微镜系统
4.1共聚焦级别的倒置研究显微镜：具有闭环反馈调节机制，可实现高精度定位，具备明场、荧光、微分干涉观察功能。显微镜控制可通过彩色触摸屏、遥控器、机身按钮、共聚焦软件来控制；
4.2显微镜透射光源：LED光源，色温4500K；
4.3镜体电动Z轴调焦，步进精度≤5nm，调焦行程≥12mm；
▲4.4电动聚光镜，电动照明光轴，电动调节透射光和荧光的孔径光阑和视场光阑；
4.5全自动DIC调节，当改变物镜倍数时，该倍数DIC所需要的起偏器，检偏器，物镜棱镜，聚光镜自动转移到光路中，可直接在成像软件中直接调节棱镜角度，改变DIC浮雕效果；
▲4.6 金属卤化物荧光光源，灯泡工作寿命≥2000小时，光纤导光，冷光源无热辐射；
4.7电动6孔荧光滤色块转盘，自动荧光强度管理系统，5档荧光光强调节，12个可调视场光阑；
4.8荧光激发块：
长通滤块LED405
长通滤块RHOD
带通滤块GFP
▲4.9宽视野双目观察筒，倾角45º，瞳距调节55-75mm，视场数25mm；
4.10宽视野平场目镜10倍，视场数25mm，屈光度可补偿调节；
4.11全复消色差共聚焦专用物镜：
4.11.1  10倍共聚焦专用干镜，数值孔径N.A.≥0.4；
4.11.2  20倍共聚焦专用干镜，数值孔径N.A.≥0.75；
4.11.3  40倍共聚焦专用干镜，数值孔径N.A.≥0.95；
4.11.4  63倍共聚焦专用油镜，数值孔径N.A.≥1.40
▲4.12 XY电动扫描载物台，行程83mm x 127mm，通用样品夹，适合直径24-68毫米的培养皿，适合长度≤120毫米的玻片；
5、计算机工作站
高配置品牌专业工作站：10核CPU( Xeon E5-2650 V4)≥2.3 GHz，内存≥64GB，高性能CUDA GPU显卡3072个内核，显存≥24GB，液晶真彩4K高清显示屏(1个)≥31寸，显示屏分辨率≥4096 x 2160，固态硬盘768GB（256+512GB），硬盘≥3T，16x DVD+/- RW刻录，Windows 10 Professional (64 位)操作系统。
6、软件系统
6.1专业的软件，用于控制扫描过程和图像处理，使用先进程序语言，程序执行效率高，快，稳定。整个系统程序，包括控制，检测、分析功能设计合理，操作界面友好，操作简便；
6.2控制硬件的功能：控制电动显微镜、选择激光波长、调节激光强度、拍摄2-5维图像、选择光谱拍摄范围、成像分辨率、实验条件实时记录、一键式恢复等；
6.3三维重构软件：具有多种三维重构渲染方式，包括最大强度投影、透明、深度标识和阴影投影等方式，允许xy、xz、yz任意角度进行切面观察，可对重构图进行任意角度旋转、平移、放大和缩小，可对每个荧光通道的强度、灰阶、伽马值及透明度进行独立调节，可根据用户需要对不同荧光通道进行颜色分割显示，可将复杂的3D重构效果导出成电影文件；
6.4共定位分析软件：通过散点图法对双色荧光数据进行共定位分析，可分别对每个通道的背景及阈值进行调节，得出共定位百分比及皮尔森相关系数等统计数据，数据可导出至Excel表格；
6.5图像调节亮度、对比度，单个通道分别调节或多个通道同时调节；
6.6图像处理：旋转、裁剪、多种滤镜、添加标尺、箭头、文字等；
6.7多功能全标本导航，全标本拼图。能进行自定义ROI形状的拼图，能拼接出长条形或圆形的大图，节省不必需的区域成像，加快拼图速度。能指定不同ROI区域使用不同的物镜进行拼图。能一次性批量化扫描多个标本多个ROI拼图；
6.8能进行全片无缝拼图扫描，带聚焦地形图功能，能适应标本高低不同的焦面进行多焦点自动对焦及拼图。用户能自定义多个不同的焦点。能结合电动Z轴进行三维拼图，拼接结果能根据需求进行大图三维重建、大图三维叠加；
6.9针对不同的耗材/器皿，软件能调出并校正6，12，24，48，96孔板的分布图，以及35mm/50mm/60mm培养皿的分布图，2、4、8、16孔等多种chamber coverglass培养小室的分布图等；通过点击软件界面中每个孔，能预览、扫描、定义对应的该孔的细胞图像。能进行多孔板分别每孔的自动对焦、焦点记忆与重返。能进行多孔板分别每孔的拼图、多孔多视野成像