engis晶圆衬底加工耗材采购公示

公示开始日期

2022.6.14

公示截止日期

2022.6.17

品名

engis 晶圆衬底加工耗材

技术参数及配置要求

2022年先进半导体研究院半导体材料研究室预计分批次采购从日本品牌engis抛光A液、抛光B液、钻石液1um、钻石液3um、抛光垫、减薄砂轮、吸附垫、塑料板等耗材，以获得表面原子级光滑的SiC表面，并使得SiC-6""晶圆TTV < 10um，Warp < 20 um, bow< 15 um

数量

详见规格型号，分批次采购数量为预估量，以实际到货数量为准

规格型号

抛光A液 PA2004  PartA抛光B液 PA2004  PartB研磨液 3-STD-PC-S4889 研磨液 1-STD-PC-S4889 抛光垫 530N005MH-610 12枚/包减薄砂轮 适用于 Sic，2000#吸附垫 R305 Film99.0 D PJ 18枚/包吸附垫 R305 Film 149.0 D PJ 10 枚/包塑料板 248-43BS850J（10个/包）塑料板 248-61CS850J（10个/包）

金额

444900元

供应商

上海晶未科技有限公司

经办人

张老师

联系电话