加入日期: | 2022.01.10 |
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截止日期: | 2022.02.11 |
招标代理: | 北京国际招标有限公司 |
地 区: | 北京市 |
内 容: | **********受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于****-**-**在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。 *、招标条件 项目概况:燕东科技**寸背面减薄设备采购 资金到位或资金来源落实情况:国有企业自筹资金,已落实。 项目已具备招标条件 |
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 背面减薄机 | 2台 | 实现半导体集成电路硅片制造流程中对半导体材料进行高速度高精度研磨。 | 招标编号:0610-2140IH01 |