加入日期: | 2022.01.09 |
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招标业主: | 国防科技大学 |
地 区: | 湖南省 |
内 容: | 继电器等一批元器件采购 技术标准和服务要求 一、技术标准 (一)具体技术指标要求 编号 类型 型号 厂家 封装 采购量 继电器 IM**GR TE SMD/SMT ** 芯片 AD****ARMZ ADI *MSOP ** 芯片 AD****-*ABCPZ ADI **LFCSP ** 芯片 ADC |
继电器等一批元器件采购
技术标准和服务要求
一、技术标准
(一)具体技术指标要求
编号 |
类型 |
型号 |
厂家 |
封装 |
采购量 |
继电器 |
IM01GR |
TE |
SMD/SMT |
40 |
|
芯片 |
AD8639ARMZ |
ADI |
8MSOP |
40 |
|
芯片 |
AD9518-1ABCPZ |
ADI |
48LFCSP |
20 |
|
芯片 |
ADCMP567BCP |
ADI |
32LFCSP |
40 |
|
芯片 |
AMS1117-ADJ |
AM |
SOT-223 |
80 |
|
芯片 |
LM1084ISX-ADJ/NOPB |
TI |
DDPAK |
80 |
|
芯片 |
MAX3885ECB |
MAXIM |
64-TQFP |
40 |
|
芯片 |
TPS54528DDA |
TI |
HSOP-8P |
40 |
|
晶体 |
12M 2脚贴片晶振 5032封装 18pf |
国产 |
SMD |
40 |
|
晶振 |
KC7050A100.000C20E00 |
鸿星 |
SMD |
40 |
|
芯片 |
FT232HL |
FTDI |
LQFP48 |
40 |
|
芯片 |
HSMP-3822 |
AVAGO |
SMD |
40 |
|
晶振 |
SIT9102AI-233N25E200.00000T |
SITIME |
SMD |
40 |
|
芯片 |
PTH12000LAH |
TI |
DIP |
20 |
|
芯片 |
PTH12000WAH |
TI |
DIP |
20 |
|
芯片 |
AD5685RBRUZ |
ADI |
TSSOP16 |
20 |
|
芯片 |
LMK04828BISQX/NOPB |
TI |
SMT |
20 |
|
芯片 |
XC7A100T-FFG484I |
XILINX |
BGA |
10 |
(二)样品要求
无
(三)实施人员要求
无
(四)生产及安装调试等要求
无。
(五)供货、安装周期及交货地点要求
1、合同生效后,中标方在15日内完成交付。
2、中标方提供元器件必须保证原厂正品。
3、交货地点:甲方指定地点。
二、服务要求
(一)售后质保培训等要求
一年内产品出现质量问题无条件更换。
(二)保密要求
无
(三)报价要求
人民币(含税)。
(四)其他项目个性化要求
无
三、投标(报价)人资质要求
(一)资质要求
1、营业执照
(二)投标人需准备资料要求
无
四、验收、付款及其他内容
(一)验收方式
根据货物清单验收。
(二)付款方式
正式合同生效后,验收合格后15个工作日内支付100%合同款。
(三)现场踏勘等信息
无
(四)其他信息
联系人***
邮箱