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新型架构芯片封装服务（ZJLAB-FS-BX2021748）采购公告
招标文件下载 - 信息发布日期：2021.09.27 标签： 浙江省招标
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加入日期： 2021.09.27 截止日期： 2021.09.30 招标业主： 之江实验室 地 区： 浙江省 内 容： 项目名称新型架构芯片封装服务项目编号ZJLAB-FS-BX******* 公示开始日期****-**-** **:**:**公示截止日期****-**-** **:**:** 采购单位*****付款方式签订合同后**个工作日内预付**%，项目验收通过后支付尾款 联系人中标后在我参与的项目中查看 -
招标公告正文
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项目名称 新型架构芯片封装服务 项目编号 ZJLAB-FS-BX2021748 公示开始日期 2021-09-27 17:31:56 公示截止日期 2021-09-30 18:00:00 采购单位 之江实验室 付款方式 签订合同后15个工作日内预付30%，项目验收通过后支付尾款 联系人*** 中标后在我参与的项目中查看 联系电话*** 中标后在我参与的项目中查看 签约时间要求 成交后10个工作日内 到货时间要求 预算 ￥ 300,000 供应商资质要求 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件收货地址 采购清单1采购物品 采购数量 计量单位 所属分类 芯片封装技术服务 1 项 其他专业技术服务 推荐品牌 推荐规格型号 预算 ￥ 300,000 技术参数 1、基于客户wafer来料进行RDL及bump设计，并制作mask对wafer中的裸die进行RDL及bump制作，晶圆减薄及切割； 2、针对裸片bump的分布进行基板叠层及走线设计，规划BGA网络分布，出具POD图纸、装配图纸及基板加工图纸及加工要求； 3、负责进行基板加工，出具基板出货报告及质量测试报告； 4、进行FC贴片、封装、植球及激光打标、切割，最终经过测试交付； 5、与芯片后端工程师协同设计封装方案，芯片为28nm工艺制造； 7、辅助提供封装后的芯片测试 8、项目周期：20周。 售后服务 电话支持:7x8小时;质保期:一年;服务时限:报修后24小时;商品承诺:原厂全新未拆封正品;
之江实验室
2021-09-27 17:31:56
报名地址:***
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客户咨询:400-633-1888 信息发布电话:13030031390 传真号码:010-59367999 总部地址:北京市海淀区中关村大街11号7层(100190)
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