麦斯克电子材料股份有限公司年产64万片超大规模集成电路级8英寸硅抛光片项目晶片倒角机采购项目国际招标公告(1)0806-214CS2108001

河南中旭国际招标有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2021-08-31在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:麦斯克电子材料股份有限公司年产64万片超大规模集成电路级8英寸硅抛光片项目设备、货物及配套服务采购
资金到位或资金来源落实情况:已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0806-214CS2108001
招标项目名称:麦斯克电子材料股份有限公司年产64万片超大规模集成电路级8英寸硅抛光片项目晶片倒角机采购项目
项目实施地点:中国河南省
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
1	晶片倒角机	1台	详见技术附件

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:投标人应具备的资格或业绩：投标人应具备的资格或业绩： 1、对于国外、境外企业，根据该国（地区）的法律在主要制造厂地址注册的有关证件；对于国内企业，提供企业法人的营业执照复印件； 2、法人代表授权书（正本）； 3、如果投标人按照合同提供的货物不是投标人自己制造的，投标人应得到货物制造商或经制造在国内的总代理商同意其在本次投标中提供该货物的唯一正式专项授权（正本）；若制造商参加投标，则不能再授权代理商参加投标；若代理商参加投标，则制造商或制造商在国内的总代理商只能出具一个专项授权书）； 4、投标人须具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度（会计师事务所出具的2020年度完整的财务报告或投标人开户银行在开标日前三个月内开具的银行资信证明）。 5、设备供应商具有对所提供系统五年以上的制造经验，投标设备应有良好的国际销售业绩和使用信誉，所投设备不应是试制品。提供近3年内（2018-2020）同类货物完成的类似业绩表，并至少提供其中3例的相关证明文件（包括但不限于销售合同，验收报告等）；
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2021-08-31
招标文件领购结束时间:2021-09-07
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：郑州市郑东新区CBD商务外环路29号国泰财富中心9层909
招标文件售价:￥500/$75
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2021-09-23 10:00
投标文件送达地点:郑州市郑东新区CBD商务外环路29号国泰财富中心9层909
开标地点:郑州市郑东新区CBD商务外环路29号国泰财富中心9层909
6、投标人在投标前应在必联网（ https://www.ebnew.com）或机电产品招标投标电子交易平台（ https://）完成注册及信息核验。评标结果将在必联网和中国国际招标网公示。
7、联系方式***
招标人:麦斯克电子材料股份有限公司
地址:***
联系人***
联系方式***
招标代理机构:河南中旭国际招标有限公司
地址:***
联系人***
联系方式***
8、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):民生银行郑州分行营业部
招标代理机构开户银行(美元):中信银行郑州分行
账号(人民币):3001014170009689
账号(美元):7817391011482300001217
其他:欧元帐号：7817391015182300000177； 开户行：中信银行郑州分行