数字阵列系统级封装模块设计软件-比选采购公告

数字阵列系统级封装模块设计软件已具备采购条件，现邀请贵单位参加比选采购活动。

1.采购项目简介

1.1采购项目名称: 数字阵列系统级封装模块设计软件

1.2采购人:中国电子科技集团公司第二十九研究所。

1.3采购代理机构:中科信工程咨询（北京）有限责任公司。

1.4采购项目资金落实情况: 资金已经到位或资金来源已经确定。

1.5采购项目概况: 数字阵列系统级封装模块设计软件采购。

1.6成交供应商数量:一家。

2.采购范围及相关要求

2.1采购范围: 数字阵列系统级封装模块设计软件1套。

2.2交货期: 合同签订后8个月内。

2.3交货地点: 中国电子科技集团公司第二十九研究所项目现场。

2.4主要功能: 定制开发数字阵列系统级封装（SiP）模块设计软件，要求具备S参数模型提取功能、SiP封装管脚优化分配功能、硅通孔建模及仿真分析功能、SiP三维立体建模仿真功能，具有图形化交互式的设计仿真软件门户。构建数字阵列系统级封装（SiP）基础设计环境。软件应具有良好的可扩展能力，提供外部接口调用规范，方便业主方进行功能扩展。通过在典型业务场景中使用本软件，使业主逐步掌握SiP快速设计技术，提升SiP模块整体设计分析能力水平。

3.供应商资格要求

3.1供应商应依法设立且满足如下要求:

（5）其他要求: 本次采购不接受代理商。

3.2本次采购不接受联合体。

4.采购文件的获取

4.1凡有意参加比选采购活动的单位，请于2021年7月20日至2021年7月27日17时(北京时间)，登陆中招联合采购采购平台（网址：www.365trade.com.cn）购买并下载采购文件，现场不予受理。

4.2采购文件售价800元（从平台下载电子版发票），售后不予受理。

5.响应文件的递交

5.1响应文件递交的截止时间为2021年7月28日9时30分，地点为华阳美程希尔顿花园酒店6层会议室（四川成都市双流区剑南大道南段1166号）。

5.2逾期送达的、未送达指点或者不按照采购文件要求密封的响应文件，采购人将拒绝接收。

响应文件开启在响应文件递交截止时间的同一时间进行，地点为响应文件递交地点。邀请所有供应商的法定代表人（单位负责人***

7.公告发布的媒介

本次采购公告同时在中招联合招标采购平台和中国招标投标公共服务平台上发布。

8.联系方式

采 购 人：中国电子科技集团公司第二十九研究所

地址：***

邮编：610036

联系人***

电话：***

传真：***

采购代理机构：中科信工程咨询（北京）有限责任公司

地址：***

联系人***

电话：***

电子邮件***