集成电路多芯片封装扩大规模项目第一期国际招标公告(1)0629-2140210630HT/05

甘肃省招标中心有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2021-07-02在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:项目总用地8000平方米，通过新建2.9万平方米的集成电路封装测试厂房，引进国际先进的集成电路封装测试设备1533台（套），购置国内集成电路封装测试设备和动力配套设施232台（套），为公司年新增（MCM/MCP）系列集成电路多芯片封装测试能力18亿只。项目建成达产后，年新增销售收入66973.05万元、净利润6843.00万，上缴税金1569.69万元。
资金到位或资金来源落实情况:项目总投资115800万元
项目已具备招标条件的说明:资金已落实到位，招标所需技术资料已具备。
2、招标内容
招标项目编号:0629-2140210630HT/05
招标项目名称:集成电路多芯片封装扩大规模项目第一期
项目实施地点:中国甘肃省
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
5	焊线机	150	15～50μm/铜线/金线

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:生产厂必须有两年以上的生产同等设备的工作经验。同一家代理商不能代表一家以上的制造商投标，投标书要带有单独的投标函、投标保证金和生产厂的授权书，否则投标书将作为非响应性投标而被拒绝
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2021-07-02
招标文件领购结束时间:2021-07-09
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：甘肃省招标中心有限公司
招标文件售价:￥1000/$156
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2021-07-29 09:00
投标文件送达地点:华天电子宾馆二楼会议室
开标地点:华天电子宾馆二楼会议室
6、投标人在投标前应在必联网（ https://www.ebnew.com）或机电产品招标投标电子交易平台（ https://）完成注册及信息核验。评标结果将在必联网和中国国际招标网公示。
7、联系方式***
招标人:天水华天科技股份有限公司
地址:***
联系人***
联系方式***
招标代理机构:甘肃省招标中心有限公司
地址:***
联系人***
联系方式***
8、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):中国银行股份有限公司兰州市金雁支行
招标代理机构开户银行(美元):中国银行南昌路支行
账号(人民币):104006805626
账号(美元):104506805628