场发射透射电子显微镜招标公告

一、项目名称：场发射透射电子显微镜

二、招标编号：S2021091

三、招标人：苏州大学采购与招投标管理中心

地址：***

邮编：215021　　　　　　　传真：***

联系人：丁老师　　　　　　电话：***

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技术联系人：陆老师　　　    电话：***

电子邮箱***

四、招标货物品名、数量及主要性能参数要求

　场发射透射电子显微镜　　1套

  （一）主要技术参数要求

1．电子枪

1.1电子枪类型：肖特基场发射电子枪

*1.2电子枪亮度≥ 4×10⁸ A/cm² /sr

2．加速电压： 20 kV～200 kV，加速电压连续可调

3．TEM模式

3.1信息分辨率≤0.12nm

3.2 点分辨率≤0.25nm

3.3 线分辨率≤0.10nm

3.4 TEM模式下最高放大倍数优于920k×

4．衍射模式        

4.1最大衍射角≥±12°（半角）；

4.2 会聚束电子衍射（CBED）最大会聚角：≥100mrad（半角）

5．透镜系统

5.1采用恒功率透镜设计，消除在不同高压不同模式切换以及放大倍数调整时产生的热效应；保证三维重构等长时间应用在成像与分析时的稳定性，以及不同高压不同模式切换时各级透镜系统参数的稳定性与已存储参数的可用性

5.2 物镜极靴间距≥ 5.0 mm，保证三维重构杆、双倾杆以及各种原位杆的适用性及最大转动角度

5.3 配备全自动光阑系统；包含极靴内物镜光阑用于TEM明暗场像的精确成像

6．扫描透射(STEM)系统

6.1分辨率≤0.16 nm

6.2配备不少于三个STEM探头，包括高角环形暗场探测器（HAADF）和同轴明场/暗场探测器；能够同时采集获得不少于四幅来自不同角度的电子信号的图像，包括明场（BF）、暗场（DF）、环形暗场（ADF）、环形明场（ABF）、高角度环形暗场（HAADF）等

*6.3配备不少于8分割的多分割STEM探头

6.4 配备实时相位衬度像(DPC)成像功能，可在STEM模式下直接对样品的磁场、电场等内势场进行研究

6.5 配备实时积分相位衬度像(iDPC)成像功能，可在同一幅STEM图像中同时获取轻重元素的清晰衬度；同时支持在极低束流下(＜3pA)对MOF等电子束敏感材料进行低损伤高衬度成像

6.6配备STEM像差自动优化模块，可自动调整STEM模式的电子光学系统以自动聚焦及校正像散。

6.7配备实时漂移校正帧积分(DCFI)功能，以降低样品漂移的影响，保证在STEM模式获得高衬度高分辨率图像。

7．样品台与样品杆

7.1五轴优中心高精度自动样品台，观察点位置可以标记存储并返回

7.2 双倾样品杆最大样品倾斜角度：α/β≥ ±35°/±30°

*7.3样品移动范围：X,Y ≥ 2 mm；Z≥ 0.75 mm

7.4样品漂移（使用标准样品杆）：≤ 0.5nm/min

7.5配备晶带轴自动校正及指定带轴自动倾转模块

8．数字化成像系统

8.1 配置TEM一体化超高速高动态观察数字相机，快速寻找观察兴趣区

8.1.1有效像素≥ 1,392× 1,040像素

8.1.2 全分辨率下采集速度≥40帧/秒

8.2配置TEM一体化底插超快速高分辨CMOS记录相机

8.2.1安装位置：底部安装

8.2.2高分辨CMOS相机像素：感应尺寸：4,096 4,096像素，像素大小：≥14um14um；动态范围＞16 bit

8.2.3读取速度≥1 fps ≥40fps @ 4,096 4,096像素，≥25fps ≥300fps @ 512512像素

8.2.4 配备实时漂移校正帧积分(DCFI)功能，以降低样品漂移的影响，保证在TEM模式获得高衬度高分辨率图像。

9．能谱仪

9.1 采用四个无窗设计SDD硅漂移探测器构成的完全旋转对称分布设计的多探头系统，以保证样品任何倾转角下的采集效率与精度；

9.2探测器有效探测面积≥120 mm²

9.3 探测器总立体角≥ 0.9srd

9.4 探测器固定于极靴内，并配备保护阀门，防止传统能谱探头插入拔出引起的样品漂移与振动

9.5 能量分辨率和元素分析范围：能量分辨率不低于136eV，元素范围B5-U92

10．电子断层扫描三维重构(Tomography)系统

10.1 三维重构软件包括：数据采集、对中及重构、三维重构可视化处理三大模块完整一套。

10.2 采用自动化数据收集系统和电子断层扫描技术，可自动采集TEM/STEM/EDS三维图像的重构数据

10.3 最大图像漂移：X/Y方向 ≤2um (+/- 70°内倾转)

10.4 最大欠焦量变化≤4um (+/- 70°内倾转)

10.5能谱探头相对于样品杆完全对称分布，以使不同倾转角度获得的EDSmapping图像具有良好的一致性

10.6配置三维重构可视化处理软件及相应工作站一套

11.其它

11.1不同类型的样品杆及根数

单倾样品杆1 根；双倾样品杆1 根；低背底双倾样品杆1根；重构杆 1根

11.2灯丝根数：不低于3根

11.3TEM和EDX数据处理离线软件10套以上。

11.4品牌不间断电源，续电时间不低于1小时。

（二）质保期不少于2年

五、评分标准

本次招标采用综合评分法，总分为100分，具体内容如下：

（一）技术参数、配置及整体综合性能分（50分）

1．技术参数及配置（35分）

投标人需提供反映该产品技术参数的技术支持资料（测试报告或产品说明书）等作为评标依据，否则视为偏离。

（1）所投产品不满足招标文件标注“*”技术条款要求的（偏离）、配置不详、技术参数不清或缺漏项的，经评标委员会评审可作为无效投标。

（2）所投产品不满足招标文件未标注“*”技术条款要求的（偏离）、配置不详、技术参数不清或缺漏项的，每处扣4分。

2．综合性能情况（15分）

（1）所投产品性能参数优于招标文件中技术条款要求情况（评委会认为超出指标有意义的）（5分）。其中优于项，每处加2分。

（2）所投产品的市场反馈情况（10分）。根据所投产品的品牌影响力、市场占有率（同行业为主）、现有用户的反馈情况、使用投标产品发表的学术论文情况等综合评定。

（二）价格分（35分）

1．评标基准价：满足招标文件要求且投标价格最低的投标报价为评标基准价，评标基准价为满分35分；

2．其他投标供应商的投标报价得分按照下列公式计算：投标报价得分＝（评标基准价／投标报价）×35分。

（三）综合商务（15分）

1．投标人综合实力（2分）

根据投标人综合实力评定。

2．售后服务与培训情况等（10分）

（1）质保期（3分）。符合招标文件要求的，得1分，每增加一年质保期加1分。

（2）服务、技术支持与培训承诺情况（7分）。

根据投标文件的相关承诺，在服务网点设置情况、服务响应时间、现有用户对产品售后服务情况及服务水平的反馈等综合评定。

3．其它（3分）

（1）投标文件质量（1分）。根据投标文件的规范性、完整性等情况综合评定。

（2）其它优惠措施等（2分）。根据投标人提供的在招标文件要求范围以外，评标委员会认可的优惠措施综合评定。

六、本次招标采用一次性报价。报价应包括所报仪器设备费、安装调试费、测试验收费、培训费、运行维护费、税金（含美国产品被加征关税）、国际国内运输费、保险和其他为完成本项目所发生的一切费用。

七、投标文件的组成

（一）投标文件一

1、投标函

2、投标报价表

3、详细配置及分项报价清单

（二）投标文件二（文件中不得出现所投产品报价及配置分项报价，否则作废标处理）

1、投标基本情况一览表

2、详细配置清单、技术规格偏离表和投标仪器设备彩页

3、技术方案、服务承诺、培训承诺

4、资格证明文件

特别说明：

1、“投标文件一”和“投标文件二”应分别装订和密封，并加盖投标单位公章

2、“投标文件一”，正本一份，副本一份

“投标文件二”，正本一份，副本五份

3、相关材料及填写规范按照《苏州大学招标采购仪器设备投标人须知》第三条“投标文件”中的具体要求执行

八、货物交货期、交货地点、付款方式、安装、调试、验收以及售后服务等相关商务要求，按照《苏州大学招标采购仪器设备投标人须知》第21条中的要求执行。

九、招标文件价格：人民币800元（相关缴纳事宜详见附件3），售后不退。

十、各投标人在投标前，须认真阅读《苏州大学招标采购仪器设备投标人须知》和本招标公告，完全了解并接受其所有条款及要求，并在2021年7月20日12：00前将报名函（格式见附件4）发送邮件至采购人处（dingy@suda.edu.cn）；

十一、递交投标文件相关事宜：

（一）顺丰快递邮寄方式（建议优先采用）

1. 寄达时间：2021年7月23日10：00前；

2. 收件人信息：

收件人：丁悦

联系方式***

收件地址：***

（二）现场递交方式

1. 递交时间：2021年7月23日9:30～10：00

2. 递交地点：江苏省苏州市东环路50号苏州大学东校区东大门

十二、投标截止时间：2021年7月23日10：00。

十三、开标时间：2021年7月23日10：00。

        招标附件.rar