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成都建工第四建筑工程有限公司成都华微高端集成电路研发及产业基地项目钢结构专业分包工程任务

信息发布日期:2021.06.01 标签: 四川省招标 成都市招标 路招标 
加入日期:2021.06.01
截止日期:2021.06.07
地 区:成都市
内 容:比选公告 **建工第四建筑工程有限公司**华微高端集成电路研发及产业基地项目部现就项目的例:钢结构分包进行比选(详见比选文件),欢迎有意向的供应商参加。 一、分包内容 分项名称:钢结构专业分包工程 预计总用量约:详见工程量清单 工期:*个月 二、项目概况 项目名称:**华微高端集成电路研发及产业基地
关键词:
 
招标公告正文

比选公告

成都建工第四建筑工程有限公司 成都华微高端集成电路研发及产业基地 项目部现就项目的例:钢结构分包进行比选(详见比选文件),欢迎有意向的供应商参加。

一、分包内容

分项名称:钢结构专业分包工程              

预计总用量约:详见工程量清单 

工期:2个月         

二、项目概况

项目名称:成都华微高端集成电路研发及产业基地项目              

项目地址:***

建筑规模:79379㎡              

三、比选时间节点

1、比选报名截止时间:2021年 6月 4 日上午11:00;

2、比选投标截止时间为: 2021年 6 月 7 日上午11:00;

3、比选开标时间:2021 年 6 月 7 日上午11:00

4、比选申请文件的递交:按照比选文件的要求,比选申请书人需在成建e采平台编制、提交比选申请文件,完成递交。                

5、开标地点:成建e采平台(www.cjebuy.com)                         

6、联系人: 张宇秋    联系电话***

 

成都建工第四建筑工程有限公司

成都华微高端集成电路研发及产业基地项目部

2021年 6 月 2 日        

 


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