加入日期: | 2021.06.01 |
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截止日期: | 2021.06.07 |
地 区: | 成都市 |
内 容: | 比选公告 **建工第四建筑工程有限公司**华微高端集成电路研发及产业基地项目部现就项目的例:钢结构分包进行比选(详见比选文件),欢迎有意向的供应商参加。 一、分包内容 分项名称:钢结构专业分包工程 预计总用量约:详见工程量清单 工期:*个月 二、项目概况 项目名称:**华微高端集成电路研发及产业基地 |
关键词: | 路 |
比选公告
成都建工第四建筑工程有限公司 成都华微高端集成电路研发及产业基地 项目部现就项目的例:钢结构分包进行比选(详见比选文件),欢迎有意向的供应商参加。
一、分包内容分项名称:钢结构专业分包工程
预计总用量约:详见工程量清单
工期:2个月
二、项目概况项目名称:成都华微高端集成电路研发及产业基地项目
项目地址:***
建筑规模:79379㎡
三、比选时间节点1、比选报名截止时间:2021年 6月 4 日上午11:00;
2、比选投标截止时间为: 2021年 6 月 7 日上午11:00;3、比选开标时间:2021 年 6 月 7 日上午11:00
4、比选申请文件的递交:按照比选文件的要求,比选申请书人需在成建e采平台编制、提交比选申请文件,完成递交。
5、开标地点:成建e采平台(www.cjebuy.com)
6、联系人: 张宇秋 联系电话***
成都建工第四建筑工程有限公司
成都华微高端集成电路研发及产业基地项目部
2021年 6 月 2 日